近日，北京大学微纳电子器件与集成技术全国重点实验室发布了面向围栅（GAA）纳米片技术、具有自主知识产权的系列模型PHIMO，以及基于PHIMO的预研类工艺设计套件PKP，为集成电路领域的教学与学术研究提供了基础支撑。
器件集约模型（Compact Model）与工艺设计套件（Process Design Kit, 简称PDK）是连通集成电路设计和制造的桥梁。电子设计自动化（EDA）工具与PDK紧密配合，支持基于该工艺的电路设计。为了支撑面向先进工艺的教学与科研，需要具有预研属性的虚拟PDK（Virtual PDK），例如亚利桑那大学开源的ASAP7。预研类PDK不与任何实质的工艺制程关联，通过整合关键的趋势性预测，为相关方向的前沿学术研究提供基础支撑。
基于此目的，北京大学建立了自主知识产权的器件模型与预研PDK系列：PKP（Peking University Predictive PDK）。此次发布的是面向3纳米围栅纳米片技术的开源预研套件PKP3，包含了北京大学提出并发展的PHIMO系列集约模型、基于虚拟设计规则的PCell、标准单元库和SRAM单元的设计，不同阈值电压的器件也假设了多个工艺角。
微纳电子器件与集成技术全国重点实验室此次开源发布PKP3，期望与从事集成电路学术研究的院校及研究机构携手，共同建设集成电路前沿技术的生态，推动学术研究、课程教学、人才培养的新发展。后续还将基于我国的汉擎PDK标准持续推动PKP系列的建设。
有关PKP更详细的信息，可以通过访问网址https://pkp.pkueda.org.cn获取。
