2026-05-26
北京大学团队在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计“真3D”EDA方向取得关键进展
近日，华为报道了以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律”，将芯片设计从2...
2026-05-18
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心AI for EDA开源数据集CircuitNet升级3.0版本
北京大学林亦波研究员-王润声教授课题组长期推动的 AI for EDA开源数据集CircuitNet...
2026-04-21
北大集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮—张驰团队在高功率电子器件热管理领域取得突破性进展
随着高性能计算芯片的功率密度持续攀升，芯片级热管理正成为制约电子系统性能与可靠性的关键瓶颈。两相冷却...
2026-04-13
集成电路学院/微米纳米加工技术全国重点实验室/集成电路高精尖创新中心王玮教授团队在可重构流场编码领域取得重要进展
镓基液态金属的连续电润湿效应是驱动毫-微流体的一种高效电驱动方式，仅需约1伏量级的电压即可产生每秒数...
