产教融合拓新局：学企深度协同，共筑“芯”人才培养高地

为深化产教融合实践、推动学企深度联动，2026年北京大学“集成电路先进器件与工艺前沿”研修班于7月21日至23日在北京集成电路产教融合基地成功举办。本次研修班由北京大学集成电路学院、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院共同主办，同时得到燕芯微电子有限公司、杭州知存算力科技有限公司、中科米格检测技术有限公司、共模半导体技术（苏州）有限公司、北京清析智研科技有限公司的大力支持。

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研修班聚焦先进集成电路器件、集成工艺、存储技术、可靠性表征及宽禁带半导体等前沿方向，通过专题授课、交流研讨与产线实践相结合的方式，为来自全国高校、科研院所和产业界的150余名学员搭建了高水平学习交流平台。7月21日上午，研修班举行开营仪式。

铭记使命，承前启后：集成微纳电子系主任、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室副主任黎明老师在致辞中指出，70年前“五校联合半导体专门化”奠定了我国半导体学科的基础；本次研修班作为纪念“五校联合半导体专门化”70周年的系列活动之一，开启了合作办学、资源共享和协同育人的新篇章。

生态赋能，共筑高地：北京集成电路产教融合基地已成为深化产教融合、培养半导体专门化人才的重要平台。北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院执行副院长王丽君系统介绍了亦庄集成电路产业的发展成果、成功经验与创新生态，并围绕产教融合基地的功能布局、教学科研条件、公共技术平台及人才政策作了深入说明，展望了基地在卓越工程师培养与成果转化中的重要作用。

开营仪式后，与会嘉宾与150余名学员合影留念，为期三天的学习之旅正式拉开帷幕。

碰撞前沿智慧：11场专题报告+3场产线实践

本次研修班紧扣后摩尔时代与AI智算背景下的核心需求，精心规划了先进器件、三维集成、存储技术、可靠性表征、DTCO及宽禁带半导体等前沿专题，实现了从“器件物理”到“工业量产”的全链条覆盖。

DAY 1｜聚焦先进器件、三维互连与前沿存储

● 吴恒老师（北京大学）：《下一代先进集成电路器件架构技术》——梳理逻辑晶体管从FinFET向环栅（GAA）演进的技术脉络，重点剖析横向/垂直GAA、Forksheet及CFET等候选架构的微缩优势与集成挑战。

● 程哲老师（北京大学）：《3D-IC堆叠材料与热测量技术》——直击高算力与三维堆叠带来的热管理瓶颈，讲解薄膜热导率、界面热阻及面向真实工艺结构的热测量方法。

● 赵鹏老师（北京大学）：《面向先进节点的三维集成技术》——系统解构nano via晶圆正背面互连、背部供电网络（BSPDN）、小间距混合键合等前沿工艺与集成挑战。

●王桂磊老师（北京超弦存储器研究院）：《动态随机存取存储器（DRAM）技术：从发明到未来》——回顾DRAM演进史，展望高密度存储与新型架构的前沿方向。

● 张祎家老师（米格实验室）：《电镜技术及成分分析在集成电路中的应用》——展示微观形貌观察、成分分析与器件失效定位在研发中重要价值。

DAY 2｜深化三维集成，走进前沿Fab厂

● 吴恒老师（北京大学）：《倒装键合三维集成》——深入讲解倒装堆叠关键工艺及其在晶体管级三维集成中的突破性应用。

● 唐克超老师（北京大学）：《面向AI大模型的三维铁电存储技术》——剖析氧化铪基铁电存储、三维集成与存内计算面向人工智能领域的应用潜力。

产线实地教学：当日下午，学员走进前沿Fab厂近距离观察产线运行、晶圆制造流程与关键工艺装备，将课堂理论与真实生产场景有效衔接。

DAY 3｜可靠性表征、DTCO与宽禁带关键技术

● 专题研讨：《集成电路可靠性表征与测量》——围绕BTI、TDDB及热载流子效应，就器件老化、寿命评价及先进节点测试挑战展开专题研讨。

● 张立宁老师（北京大学）：《面向先进节点的设计工艺协同优化》——阐释在持续微缩背景下，通过DTCO统筹器件、工艺与电路设计以实现PPA最优解的关键思路。

● 魏进老师（北京大学）：《面向后摩尔时代智能电力管理的宽禁带半导体技术》——解读GaN、SiC功率半导体在高电压、高可靠性及智能电力管理中的核心支撑作用。

● 王嘉铭老师（北京大学）：《从照明到健康，宽禁带半导体光电子学发展》——回顾GaN基蓝光LED突破，展望Micro-LED及紫外光电子等交叉前沿。

主题晚宴与表彰激励

除了高强度的课堂讲授与产线实践，本次研修班更注重构建高水平、多元化的产学研交流平台。

•夜谈“芯”声：研修班期间先后举办了“燕芯微”之夜欢迎晚宴与“知存”之夜交流晚宴。授课专家、产业界嘉宾与来自全国的学员在融洽的氛围中碰撞思想火花，围绕技术痛点、学术研究与职业规划畅谈研讨。

•优秀学员：7月23日下午的结营仪式上，对于课后答题中表现优秀的25名学员颁发了“优秀学员”表彰奖励，鼓励广大青年学子在集成电路领域勇攀高峰。

结语：立足产教融合，再谱强“芯”新篇

结营仪式上，北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院康劲院长在致辞中强调，基础原理是科技创新的根基，只有把握正确的原理，才能明确研究路线、找准创新路径，进而推动系统性创新不断取得突破。

至此，2026年北京大学“集成电路先进器件与工艺前沿”研修班圆满落下帷幕。本次研修班以北京集成电路产教融合基地为重要载体，推动优质教育资源、科研力量与产业平台深度联动，成功打造了集“理论深度、前沿广度与实践实效”于一体的高质量研修样板。

站在“五校联合半导体专门化”70周年的历史新起点上，北京大学集成电路学院将继续深化产学研协同创新，探索面向国家战略需求的卓越工程师与创新人才培养新模式，为我国集成电路产业高质量发展注入源源不断的“芯”动力！