2026-06-04
中山大学微电子科学与技术学院一行来访北京大学集成电路学院
6月1日下午，中山大学微电子科学与技术学院院长虞志益、党委书记王克、院长助理徐政基、实验教学中心副主任马雨飞一行到访北京大学集成电路学院。学院院长蔡一茂、副院长鲁文高、党委副书记刘军华、张舒参与交流。 会上，院长蔡一茂对虞志益院长一行的到来表示诚挚的欢迎。随后，副院长鲁文高介绍了北京大学集成电路学院的历史沿革、学科布局、人才培养、科学研究、产教融合等方面取得的进展。中山大学微电子科学与技术学院院长虞志益分享了学院办学特色与发展情况。他表示，学院依托粤港澳大湾区的产业优势，积极推动产教融合与交叉学科协同创新。他期待通过此次访问，两院未来能够进一步在平台建设、课程体系及高层次人才培养方面互鉴共进，携手共创“芯”未来。 交流环节，双方围绕党建引领、拔尖创新人才培养模式、跨学科科研协作机制、实验教学体系建设等议题展开了深入交流。双方一致表示，未来将立足国家集成电路产业发展重大需求，进一步加强南北联动与校际协作，在科研攻关、资源共享、师生互访等领域建立常态化合作机制，共同为我国集成电路领域自主创新与高水平人才培养贡献力量。
2026-06-02
未名·芯论坛｜第七十五期成功举行
2026年5月29日上午，由北京大学集成电路学院、集成电路学院高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室和“111”计划联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第七十五期在微纳电子大厦103报告厅成功举办。本期论坛邀请到了美国南加州大学Sung Kyu Lim教授作题为《AI-Driven Design Automation for Multi-Chip Integration in AI Chips》（面向AI芯片多芯片集成的AI驱动设计自动化）的学术报告。报告由北京大学集成电路学院林亦波副教授主持。 随着人工智能训练和推理应用的快速发展，多芯片集成已经成为高性能 AI 芯片的重要技术路径。Lim 教授在报告中围绕 2.5D/3D 集成电路设计自动化的前沿进展展开介绍，系统分析了多芯片集成在能效、延迟、互连带宽、散热、机械可靠性以及设计复杂度等方面面临的挑战，并探讨了 AI 技术在下一代 EDA 工具中的应用前景。 报告首先介绍了业界 2.5D 和 3D 集成的主流技术发展趋势，包括面向多 GPU 系统的玻璃基板技术、先进封装中的中介层互连、以及...
2026-05-27
未名·芯论坛 | 第七十四期成功举行
5月25日上午，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地和北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第七十四期在微纳电子大厦103报告厅成功举办。本次论坛邀请到香港城市大学生物医学工程系教授、数码医学研究院副院长于欣格作题为“用于健康医疗与人机交互的皮肤集成电子”的精彩报告。论坛由北京大学集成电路学院助理教授胡鸿杰、未来技术学院助理教授韩梦迪主持。 于欣格教授首先从电子器件形态演进切入，指出柔性电子已从柔性显示延伸到机器人、健康医疗和人机交互等场景。面对“柔软人体—硬质电子”之间的力学与界面不匹配，他的课题组以软性生物集成电子为核心，通过材料、结构、器件和系统协同设计，使集成电子能够像皮肤一样贴附在人体或机器人表面，长期、舒适、稳定地采集高质量生理信号，并在虚拟现实、远程操控和智能机器人中实现自然反馈。 在健康医疗方向，于欣格教授重点讨论了院外连续监测和早期干预需求。他指出，心脑血管疾病等突发性疾病对血压、心电和血流动力学等指标的连续准确采集提出了更高要求，...
2026-05-26
北京大学团队在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计“真3D”EDA方向取得关键进展
近日，华为报道了以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律”，将芯片设计从2D平面优化推向标准单元堆叠的3D重构（详见相关新闻和https://chinaxiv.org/abs/202605.00224）。与传统的die-to-die堆叠不同，逻辑折叠并非将粗粒度的模块拆分到多块芯粒进行堆叠，而是在设计阶段就把同一模块内部的逻辑，细化到标准单元级，分布到垂直堆叠的多层晶圆上，通过微米/亚微米级face-to-face混合键合在垂直方向直接打通关键路径。 这一设计范式对EDA工具提出了新的要求。传统的2D设计流程，乃至现行的“赝3D” （pseudo-3D）设计流程，即综合后每个模块被一次性“钉死”到某一片die，再用2D EDA工具逐片实现，都已不足以发挥其潜力。要真正承载逻辑折叠，物理设计实现必须在完整的三维空间中搜索，模块内划分、跨die互连与垂直热路径优化应在同一个优化框架下协同求解。这正是“真3D”（true-3D）EDA工具的核心要义。 “真3D”vs“赝3D”：一个模块不再被钉死在某一片die上 真3D与赝3D的范式差异可以归结为以下两点。 其一，划...
2026-05-19
集成电路学院王阳元院士主编的《集成电路系列丛书》荣获第六届中国出版政府奖·图书奖
近日，第六届中国出版政府奖获奖名单日前正式揭晓。由北京大学集成电路学院王阳元院士担任主编、十余位院士鼎力支持、数百位科研与产业一线顶尖专家联合编撰的《集成电路系列丛书》，荣获第六届中国出版政府奖·图书奖。这是我国新闻出版领域的最高荣誉，充分体现了丛书在学术价值、产业价值和出版品质上的卓越水准。 《集成电路系列丛书》由电子工业出版社策划出版，是该社“集成电路产业知识赋能工程”的标志性成果。丛书全套共14卷，在工信部相关部门指导、中国工信出版传媒集团统筹部署下，由电子工业出版社社领导牵头、精锐团队精细编审，完整覆盖材料、设备、设计、制造、封装测试等全产业链环节，贯通基础研究、技术攻关、产业应用与人才培养，构建起体系完备、门类齐全的集成电路知识框架，被誉为全面反映我国集成电路产业发展脉络与核心成果的集大成之作。 集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，系统总结技术演进与产业规律、构建自主知识体系，事关国家产业发展全局。习近平总书记深刻指出：“实践反复告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。”发展自主可控的集成电路产业，已成为维护国家产业安全、掌握发展主动权的战略要务。 王阳元院士...
2026-05-18
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心AI for EDA开源数据集CircuitNet升级3.0版本
北京大学林亦波研究员-王润声教授课题组长期推动的 AI for EDA开源数据集CircuitNet 系列，目前升级到了3.0版本。此前，课题组联合合作者发布了 CircuitNet 1.0，面向 AI for EDA 领域缺乏公开数据集的问题，构建了首个大规模开源 EDA 数据集，为机器学习方法在芯片设计任务中的研究提供了标准化数据基础，相关成果发表于 Science China: Information Sciences，其扩展工作发表于 IEEE TCAD。随后，团队进一步提出 CircuitNet 2.0，面向先进工艺和更真实的芯片设计场景，扩展了数据规模、设计任务和评测基准，相关论文入选 ICLR 2024。近期，与中国科学院计算技术研究所团队合作，提出了面向AI驱动芯片设计的新一代开源数据集CircuitNet 3.0，相关论文由计算所、北京大学集成电路学院、香港中文大学共同完成，发表于国际机器学习顶级会议 ICLR 2026，为机器学习方法在芯片设计自动化领域的研究与评测提供了重要支撑。 CircuitNet 3.0 在前两代工作的基础上，进一步拓展RTL设计多样性、跨阶...
2026-05-12
ISEDA 2026国际会议隆重召开
5月8日-10日，由EDA开放创新合作机制（EDA²）主办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA作为顾问单位，新加坡半导体协会、Siliconexus协办的2026年International Symposium of EDA（ISEDA 2026）在新加坡顺利召开。会议设置11场大会报告、7场培训班、3场研讨会、2场特别分会、21场技术分论坛及1场海报展示论坛等，吸引来自10个国家和地区的400余名专家学者齐聚狮城，共探EDA领域创新发展。 北京大学集成电路学院师生代表积极参与大会组织筹办、专题报告、技术论坛及海报展示等环节。王润声教授担任大会General Chair，梁云教授担任Keynote Chair，林亦波教授担任Physical Implementation Track Committee Chair，李萌教授担任Design for Manufacturability and Reliability Track Committee Chair，林亦波、李萌、贾天宇等同时也担任大会相关环节主席。本届大会中，北京大学共有5篇论文入选最佳论文提名，其中1篇论文获最佳论文奖。...
2026-05-09
北京大学校友会半导体分会2026年会暨1956半导体创新论坛顺利举行
时代之下，识势应变；燕园薪火，芯聚未来。以校友为纽带，以学科为根基，以产业为舞台，北京大学众多校友在AI时代再度相聚，共话协同创新，共谋高质量发展。 2026年5月5日，北京大学校友会半导体分会2026年会暨1956半导体创新论坛——“AI时代的协同创新”在北京大学成功举行。本次会议由北京大学校友会指导，北京大学校友会半导体分会、北京大学集成电路学院、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室、微米纳米加工技术全国重点实验室共同主办。北京大学党委常委、常务副校长张锦院士，北京大学校务委员会副主任、校友会常务副会长叶静漪及各级校友代表和师生代表等300余人齐聚燕园，在校庆时节共叙北大情谊，共话半导体产业发展与AI时代的协同创新。 上午9时，会议在《燕园情》中拉开序幕。熟悉的旋律与燕园影像带领与会校友回望求学岁月，也为全天议程奠定了温暖而庄重的基调。 在教师代表致辞环节，中国科学院院士王阳元教授，中国科学院院士甘子钊教授先后致辞。王阳元院士表示，作为北大人，我们要始终铭记“爱国、进步、民主、科学”的校训，将这一精神代代相传、发扬光大。无论身处何地，成就大小，都要把个人事业与国家发展和人民幸福紧密...
2026-05-06
未名·芯论坛 | 第七十三期成功举办
4月30日上午，由北京大学集成电路学院、集成电路学院高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、“111”计划、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第七十三期在微纳电子大厦103报告厅成功举办。本期邀请深圳扑浪创新科技有限公司的总经理张志宽博士带来题为“高效研发到产业落地”的精彩讲座。讲座由北京大学集成电路学院刘晓彦教授主持。 报告伊始，张志宽博士从“选择”谈起，指出科研训练、职业发展和产业实践都离不开长期积累中的关键判断。在知识获取日益便利的背景下，研究者更需要培养常识、判断力和实践能力，学会识别问题本质、厘清边界，并形成可执行的方案。他认为，面对没有标准答案的真实问题，清晰的目标意识和持续学习能力尤为重要。随后，张志宽博士围绕“研发是什么”展开讲解。他指出，研发是将明确需求和目标转化为可验证结果的过程，关键在于前期论证、过程控制和阶段复盘。结合企业研发实践，他介绍了需求分析、路线选择、计划制定和评审验证等环节，强调高效研发应把更多精力放在目标定义和方案设计上，以减少后期试错。 在科研训练方面，张志宽博士提出“以终为始...
2026-04-28
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心13篇论文在DATE 2026大会发表
近日，第26届欧洲设计自动化与设计会议（DATE 2026）在意大利维罗纳举行，本次大会上，北京大学集成电路学院（第一完成单位统计）共有13篇论文发表。这13篇论文内容涉及新型EDA算法以及新型智能芯片、架构和系统等多个学术前沿领域。 本次会议中，李萌老师获得2025年国际计算机学会（Association for Computing Machinery, 简称ACM）集成电路设计自动化专业组（Special Interest Group on Design Automation，简称SIGDA）颁发的ACM SIGDA Outstanding New Faculty Award（ACM SIGDA杰出新教授奖），成为该奖项自2000设立以来，第二位获得该奖的中国大陆学者。 部分参会师生合影 李萌老师获得ACM SIGDA杰出新教授奖 新型EDA算法方向发表论文（共6篇）总结如下： 1.面向版图到拓扑映射的最优平面 Pareto 最近邻搜索算法 在现代超大规模集成电路物理设计中，许多关键优化问题都需要在平面版图信息与图拓扑结构之间建立高质量映射。例如，时序驱动布线算法需要首先从平面上的...
2026-04-24
未名·芯论坛 | 第七十二期成功举行
4月22日下午，由北京大学集成电路学院、集成电路学院高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、“111”计划和北京大学化学与分子工程学院联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第七十二期在微纳电子大厦103报告厅成功举办。本期邀请IEEE Fellow、维也纳工业大学（TU Wien）微电子研究所所长的Prof. Tibor Grasser带来题为“Benchmarking Insulators for Devices Based on 2D Materials”的精彩讲座。讲座由北京大学集成电路学院贺明研究员主持。 在本次报告中，Grasser教授主要讲述了二维器件中绝缘体的选择与评估。与硅基器件中成熟的SiO2相比，二维体系中缺乏可大面积生长且高度兼容的高质量绝缘体。Grasser教授评估了多种绝缘材料，包括传统非晶三维氧化物（如Al2O3、HfO2）、本征二维氧化物、层状二维晶体（如hBN、云母）以及离子型三维晶体（如CaF2及相关氟化物）。通过分析各类材料在介电常数、能带排列、界面质量、稳定性和可微缩性方面的优势与局限，他认为三维氧化物的...
2026-04-21
北大集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮—张驰团队在高功率电子器件热管理领域取得突破性进展
随着高性能计算芯片的功率密度持续攀升，芯片级热管理正成为制约电子系统性能与可靠性的关键瓶颈。两相冷却能够利用相变潜热实现高效传热，被认为是高热流密度电子器件散热的重要发展方向。然而，在实际电子系统中，传统水冷方案虽然换热能力突出，却存在导电风险；绝缘工质虽具有电气安全优势，但普遍面临导热系数低、汽化潜热有限等问题。如何在保证电气绝缘的前提下进一步提升两相散热能力，仍是当前热管理研究中的重要难题。 针对上述挑战，北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮-张驰团队提出了一种基于多孔结构复合微翅片的芯片级两相射流冲击散热方案。该工作围绕供液歧管设计、表面强化沸腾及低热阻传热路径构建，设计并通过3D打印制备了分布式供液歧管，实现液汽分离路径以降低热阻；通过多孔结构与芯片背面刻蚀的硅翅片实现原位共形集成，在增大散热面积的同时增加汽化核心，提升了散热能力。最终该散热方案实现了无热界面材料（TIM）、无盖板的芯片级直接两相射流冷却散热封装，使用绝缘冷却工质Novec 649，实现散热功率610 W、芯片结温69℃、热阻0.07 K/W的高效散热。其中，在552...
2026-04-13
集成电路学院/微米纳米加工技术全国重点实验室/集成电路高精尖创新中心王玮教授团队在可重构流场编码领域取得重要进展
镓基液态金属的连续电润湿效应是驱动毫-微流体的一种高效电驱动方式，仅需约1伏量级的电压即可产生每秒数十倍于液滴体长的强流场。然而，镓基液态金属在连续电润湿过程中自发形成的表面氧化层，长期以来被视为影响驱动稳定性和可控性的干扰因素，其与流场之间的耦合机制尚不明确，严重制约了液态金属连续电润湿效应在毫-微流控系统中的应用。 针对上述问题，北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮教授团队联合新加坡国立大学Chwee Teck Lim教授团队，通过建立法拉第去极化理论模型，系统揭示了液态金属液滴在无/有氧化层覆盖状态下对流场模式的调控规律。研究团队采用脉冲方波与无偏方波激励，结合粒子图像测速，系统识别出四种典型流动模态，理论与实验高度吻合。实验结果表明，氧化层边缘的流动分离是决定流场模式切换的关键机制。在氧化层的介导下，液态金属液滴可作为实现稳定且持续的可重构流体逻辑的基本单元。 图1 基于液态金属连续电润湿的典型流场模式 基于上述机理，研究团队进一步构建了几种可编程的毫-微流控平台：基于脉冲方波激励，在通道网络和开放空间中，他们通过集成液态金属液滴并控...
2026-04-03
北京大学小米创新发展基金—集成电路学院“小米科研创新基金”专项课题交流会成功举办
4月2日，由小米公益基金会支持的北京大学小米创新发展基金—集成电路学院“小米科研创新基金”专项课题交流会在集成电路学院成功举行。本次交流会旨在搭建产学研深度对话平台，推动学术前沿与行业需求精准对接，探索协同创新合作路径。 集成电路学院院长蔡一茂、副院长鲁文高及学院骨干教师代表，小米公益基金会副秘书长高文隽、小米集团多位技术专家共同出席会议。蔡一茂在致辞中对小米集团及小米公益基金会长期以来对学院科研事业发展的支持表示感谢，并指出，此次交流是学院推动有组织科研、服务产业关键需求的重要实践。 会上，学院教师代表围绕行业痛点，结合各自研究方向，分别作了专题学术报告。与会小米技术专家与教师代表就报告内容展开了细致探讨。 此次交流会为集成电路学院与小米集团搭建了高效的沟通平台，进一步夯实了双方在科研方面的合作基础。未来，学院将继续依托“小米科研创新基金”，鼓励更多教师面向国家战略和产业急需开展前瞻性研究，助力我国集成电路事业高质量发展。
2026-04-02
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共2篇论文入选ASPLOS 2026会议
2026年3月22日至3月26日，ASPLOS 2026（ACM International Conference on Architectural Support for Programming Languages and Operating Systems）在美国匹兹堡召开。在本次大会上，来自全球学术界与产业界的专家分享了计算机体系结构及相关领域的最新研究成果，讨论了体系结构未来发展的挑战与方向。北京大学集成电路学院的多位师生现场参加了本次大会，进行了成果展示、汇报与交流。在本次大会上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共2篇论文入选，入选论文具体介绍如下： 一、基于等价图反合一的可重用拓展指令发现 随着AI、DSP等计算密集型应用的发展，通用处理器已难以同时满足性能与能效需求，基于RISC-V开放指令集扩展的定制指令成为实现领域专用加速的重要路径。然而，现有自动化方法主要依赖程序热点的语法级模式识别，仅能合并表面相似的指令序列，导致生成指令复用性低、过度特化，难以跨代码位置乃至跨应用复用，从而限制性能收益与硬件资源效率。针对上述问题，梁云教授团队提出ISAMORE框架，...
2026-03-31
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心梁云教授团队在ASPLOS 2026斩获最佳论文奖
2026年3月21日至3月26日，ASPLOS 2026（ACM International Conference on Architectural Support for Programming Languages and Operating Systems）在美国匹兹堡召开。ASPLOS是计算机芯片架构领域最具影响力的国际会议之一，聚焦芯片架构、编程语言与操作系统的交叉研究，是推动软硬件协同创新的重要学术平台。会议长期汇聚全球顶尖高校与工业界前沿成果，竞争极为激烈。本届会议共收到1048篇投稿，录用152篇，接收率14.5%，创二十年来新低。在本届大会上，北京大学集成电路学院梁云教授团队荣获最佳论文奖（Best Paper Award）。成果简介如下： 随着AI、DSP等计算密集型应用的发展，通用处理器已难以同时满足性能与能效需求，基于RISC-V开放指令集扩展的定制指令成为实现领域专用加速的重要路径。然而，现有自动化方法主要依赖程序热点的语法级模式识别，仅能合并表面相似的指令序列，导致生成指令复用性低、过度特化，难以跨代码位置乃至跨应用复用，从而限制性能收益与硬件资源效率。针对上...
2026-03-30
集成电路学院高级工程师崔健荣获“第二十五届北京优秀青年工程师标兵”称号
近日，北京市科学技术协会、北京市人力资源和社会保障局联合发布了第二十五届北京优秀青年工程师标兵和优秀青年工程师名单。我院高级工程师崔健荣获“北京优秀青年工程师标兵”称号。本届共评选出229名优秀青年工程师，19名优秀青年工程师标兵，崔健老师是唯一来自高校的标兵代表。 崔健老师长期致力于微纳惯性传感器的科研与工程实践工作。在科研工作中，他始终坚持“四个面向”，聚焦国家重大战略需求和行业关键技术难题，主持/参与了多项国家级科研项目。在高精度MEMS惯性传感器技术、超短脉冲激光修调工艺及设备研制等方面取得了一批具有自主知识产权的国际先进水平的科研成果，展现了卓越的工程技术创新能力和解决复杂工程问题的水平。 此次崔健老师获评标兵，不仅是对其个人科研攻关与工程实践能力的充分肯定，也是对我院主动融入北京“四个中心”建设、以高水平工程技术服务首都高质量发展的有力见证。未来，我院将持续引导广大科研人员紧扣国家重大战略和首都发展需求，潜心科技攻关，为国际科技创新中心建设贡献更多智慧与力量。 背景链接： 北京优秀青年工程师评选表彰活动，旨在发掘培育青年工程技术骨干，激励首都青年人才坚定科技报国理想，用于突...
2026-03-25
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心程哲课题组在APR报道掺杂半导体导热机理方面取得进展
掺杂被广泛应用于半导体领域，改善半导体电学特性。随着电子器件尺寸不断缩小，功率密度不断增大，散热问题日益成为制约先进芯片技术继续微缩的关键瓶颈，特别是下一代三维堆叠芯片与高功率/高频宽禁带半导体器件。相比于文献中掺杂对半导体电性影响的研究，掺杂对半导体导热性能的影响较少，特别是一些特殊的声子散射机制。针对上述问题，程哲课题组联合国内外合作者，通过先进的单晶生长工艺、高分辨率结构表征技术与高精度热测量方法，实现了对高质量硼掺立方碳化硅（3C-SiC）单晶体在不同掺杂浓度下热导率的精确测量，并深入分析了共振声子散射的机制。研究结果表明，硼掺杂浓度为4x1019cm-3时，3C-SiC样品热导率出现了约50%的下降，降幅为常见半导体中掺杂导致热导率下降的最高水平。热导率下降的核心机制为，硼原子取代碳原子后，破坏原有四面体对称结构，引发声子共振散射。声子共振散射理论为Robert O Pohl教授（程哲研究员的导师的导师）提出，本研究为该理论机制提出六十多年以来首次在半导体中严格实验观测到。立方碳化硅为可以生长大晶圆的材料中导热系数第二高的材料，而且可以和硅外延集成，有望应用于3D-IC的转接...
2026-03-19
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心杨玉超教授团队在视觉神经形态计算领域取得进展
随着智能感知与边缘计算的快速发展，传统基于CMOS传感器的视觉系统在处理效率与能耗方面面临严峻挑战。现有架构中，感知、存储与计算单元彼此分离，数据频繁搬移，导致系统复杂度提升，延迟与功耗显著增加。为突破这一瓶颈，视觉神经形态计算架构逐渐兴起，其核心是在传感器层面融合光学感知与初步处理功能，实现输入数据的本地实时预处理。其中，神经元与突触器件是实现信息编码、权重调控与计算的关键单元。在基于脉冲神经网络（SNN）的框架下，泄漏-积分-发放（LIF）神经元因硬件兼容性强、支持稀疏事件驱动编码而备受关注。然而，现有光电LIF神经元受限于结构与材料体系，难以充分模拟生物神经元的动态行为。同时，神经元器件通常需要具备易失性的短时动态响应特性，而突触器件则强调非易失性权重存储功能，两类器件在材料与工艺层面的兼容性不足，进一步增加了系统集成难度，成为制约高效神经形态视觉系统发展的关键瓶颈。 针对上述问题，北京大学杨玉超教授、陶耀宇研究员团队联合北京交通大学张小娴教授、王永生教授团队，利用二维材料MoS2的良好光电响应与可集成性，以及HZO铁电体的非易失存储特性，探索了一种同质集成解决方案。在器件层面，...
2026-03-10
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心郑雨晴团队在微型化可拉伸电子领域取得突破性进展
柔性可拉伸电子器件在精准医疗、电子皮肤及人机交互领域具有广泛应用前景。近年来，随着柔性电子材料图案化技术的快速发展，可拉伸电子器件集成密度不断提高，器件尺寸持续缩小。然而，器件尺寸的单纯缩减往往会引发电学性能下降（例如平行板电容器电荷存储能力下降、晶体管电流驱动能力减弱）。在硅基集成电路中，器件尺寸缩减通常伴随栅氧化层厚度同步减薄，以维持单位面积电容、降低器件工作电压并提升工作频率。相比之下，常见弹性介电材料由于本征自由体积较大，其击穿强度较无机材料通常低近1个数量级，导致厚度减薄与电学可靠性难以兼顾，限制了可拉伸电子器件微型化与高性能的同步实现。 针对这一问题，北京大学集成电路学院郑雨晴团队提出了一种构建超薄且具有高击穿强度的弹性介电材料的普适性策略，命名为CATCH。该策略通过多臂交联剂对常见弹性介电材料进行交联，构建具有更小自由体积的交联网络，从而有效抑制碰撞电离和介电击穿。同时，多臂交联剂中未完全反应的官能团可形成深能级化学缺陷，用于捕获漏电载流子，进一步增强材料击穿强度。经该策略改性的丁腈橡胶在84 nm厚度下实现了589 kV mm-1的击穿强度，达到弹性介电材料击穿强度领...
