2026-07-13
集成电路学院梁云教授参与指导的北京大学代表队，再夺2026年ASC世界大学生超级计算机竞赛总冠军！
2026年5月20日， 2026 ASC世界大学生超级计算机竞赛总决赛在江苏无锡落下帷幕。由北京大学集成电路学院梁云教授参与指导的北大代表队，凭借卓越的综合表现，从全球300余支队伍中脱颖而出，再次荣获大赛总冠军，并同时夺得e Prize计算挑战奖。在为期5天的总决赛中，北大队员在5000W功耗约束下自行设计搭建超算系统，并在世界模型、引力波模拟等高难度赛题中表现突出。尤其在e Prize奖赛题（具身智能世界模型优化）中，团队通过深度代码重构和创新的优化策略，以全场最佳成绩斩获该奖项。此次夺冠是北大超算队继ASC23、ASC24后再度问鼎。 北京大学代表队获得总冠军 本届比赛聚焦人工智能与科学计算的前沿交叉领域，全面考察参赛队对高性能计算系统的深刻理解以及面向复杂应用的性能优化能力。其中，在e Prize计算挑战奖指定赛题——具身智能世界模型UnifoLM-WMA-0推理优化中，北京大学代表队表现尤为出色。队员们对底层代码进行了大量重构，打造出极致紧凑的纯函数式推理栈，通过深度定制底层图编译以充分释放GPU算力，并巧妙减少动作与视频的采样步数，结合创新的生成缓存策略有效平衡了推理速度与...
2026-07-09
北京大学集成电路学院2026年优秀大学生夏令营成功举办
盛夏逐光，筑梦芯途。2026年7月6日至8日，北京大学集成电路学院优秀大学生夏令营顺利举办，全国各地优秀本科生齐聚燕园，共赴集成电路领域学术盛会。本次夏令营旨在帮助青年学子深入了解学院办学特色与学科前沿，吸引更多优秀学子深耕芯片领域，助力国家集成电路产业高质量发展。 7月6日上午9时，夏令营正式开启报到工作。营员们在微纳电子大厦103报告厅有序完成登记，领取营服等材料，脸上洋溢着期待与兴奋。 当日下午14时，夏令营开营仪式顺利举行。集成电路学院副院长刘晓彦教授致开营辞，对全体营员的到来表示热烈欢迎，并介绍了本次夏令营活动安排，让同学们对后续活动充满期待。 刘晓彦教授致开营辞 开营仪式后，刘晓彦副院长全面介绍了学院发展概况、学科布局、科研平台与人才培养特色，展示了学院在集成电路基础研究、技术攻关等方面的成果与优势，结合国家战略与产业需求，阐释了学院的育人使命与发展愿景，让营员们对学院综合实力有了清晰认知。 刘晓彦教授介绍学院发展历程 随后，各方向骨干教师依次开展学科方向介绍。贺明老师介绍集成微纳电子方向，剖析领域技术特色与发展前景；梁云老师讲解电子设计自动化与计算系统方向，梳理学科研究重...
2026-07-03
北京大学集成电路学院论文入选CVPR 2026 Highlight论文
2026年6月3日-6月7日，CVPR 2026（IEEE/CVF Conference on Computer Vision and Pattern Recognition）在美国科罗拉多州丹佛市举行。CVPR是计算机视觉与模式识别领域公认的全球顶级学术会议，在谷歌学术所有领域科学期刊/会议的影响力排名（2025年版）中位列第二。北京大学集成电路学院王源教授团队及其合作者成果获评CVPR 2026 Highlight亮点论文。今年CVPR大会共收到16,092篇投稿，接收4,071篇，接收率为25.3%。其中141篇被评为Highlight亮点论文，占全部投稿的不足0.9%，代表了会议的最高学术水准。 多曝光图像融合是计算摄影、自动驾驶感知与消费电子等领域的基础任务。当前，深度学习驱动的融合方法在将认知科学引入视觉增强时面临两大核心瓶颈：其一，现有优化目标普遍依赖PSNR、SSIM等像素级统计指标，与人类真实视觉感知之间存在显著鸿沟，难以捕获视觉舒适度、伪影容忍度等细粒度感知因素；其二，脑电信号（EEG）虽能以毫秒级精度直接捕获人脑认知响应，但现有EEG-视觉数据集均面向高层识别任务...
2026-07-03
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在IEEE ISPSD 2026发表3项宽禁带半导体功率器件重要技术进展
近日，功率半导体器件领域的顶级会议IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) 在美国拉斯维加斯举行。北京大学集成电路学院三篇高水平论文入选，向国际功率器件与功率集成电路领域的同行展示了北京大学最新的研究成果，研究内容涉及GaN HEMT器件栅极可靠性、超高压GaN横向整流器、以及集成型GaN双向器件。论文详情如下： 1、高栅极可靠性GaN HEMT器件技术 p-GaN栅高电子迁移率晶体管（HEMT）在功率转换系统中具有广泛的应用。然而，目前的p-GaN栅HEMT器件存在低阈值电压和低栅极可靠性问题，使得器件面临误开启的风险与严苛的栅压摆幅，给功率系统的可靠性与稳定性带来挑战。 针对上述问题，集成电路学院王茂俊、物理学院沈波团队提出了p-NiO/p-GaN异质结栅技术。通过p-NiO/p-GaN形成的具有高能带偏移的II型异质结，扩展了p-GaN耗尽区、提高了空穴势垒并且减少了热电子轰击，有效提升了器件阈值电压，降低了栅极泄露电流，增强了栅极可靠性。该工作以Enhanced Gat...
2026-07-03
Science | 北京大学杨玉超教授团队研制全球首款基于可控存内计算的忆阻器神经动力学芯片
近日，新基石研究员、北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心教授、深圳研究生院信息工程学院院长杨玉超团队，联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠研究员团队等，在国际顶级学术期刊《科学》发表题为“A sub-10-millisecond neural dynamical system based on phase change memristors”的研究成果，在新型神经动力学计算芯片领域取得重大突破。 研究团队成功研制出全球首个基于相变忆阻器的毫秒级神经动力学系统芯片，突破了相变型忆阻器长期面临的“可控存内计算”国际难题，首次将神经动力学系统的单步运算时延压缩至2.12毫秒。神经动力学系统将神经网络的表达能力与微分方程的连续演化机制相结合，在物理世界建模、计算成像等领域具有广泛用途，自神经动力学系统诞生半个世纪以来，如何在保持高精度连续建模能力的同时实现低延迟实时计算，始终是制约该类系统走向实际应用的核心瓶颈。针对这一问题，团队提出了基于相变型忆阻器的“可控存内计算”新范式，通过调控相变存储器电导漂移与多级电导特性，构建出精准可控的原位存内计算机制，系统性地融合器件物理特性...
2026-06-29
中国大陆首次！北京大学集成电路学院研究团队荣获VLSI最佳学生论文
2026年6月14日至6月18日，VLSI 2026（Symposium on VLSI Technology and Circuits）在美国夏威夷召开。在本届大会举行的VLSI 2025最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）的颁奖仪式上，北京大学集成电路学院团队斩获此项殊荣，这是VLSI大会自1981年创办45年以来，中国大陆的首个最佳学生论文奖。 颁奖现场和获奖证书 团队针对边缘端图像传感器的数据量急剧增加引起在端侧设备高效完成数据处理的迫切需求，在传感器底层器件和感算架构方面都提出了新的解决方案。在底层器件方面，该工作创新地提出基于FDSOI（全耗尽绝缘体上硅）单晶体管像素单元设计，利用FDSOI结构的阱进行感光和背栅调节效应进行放大读出，使传统APS像元电路从3T或者4T简化到了1T，同时实现了5×105 A/W 的超高感光灵敏度。在感算架构方案，利用器件光电输出信号受栅源电压调控特性实现了像素内的计算，突破了像素单元计算电路侵占像元面积限制。基于此，团队设计并成功研制出分辨率为128×128的图像传感器原型芯片，实现了具备超过1000帧每秒的特征...
2026-06-26
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心4篇论文入选VLSI 2026
6月14日至6月18日，超大规模集成电路研讨会（Symposium on VLSI Technology and Circuits，简称VLSI）在美国夏威夷成功举办。本次大会，学院部分师生参会展示成果，并在会上与各国顶尖学者进行了充分的交流。此外， 在VLSI2026全体大会上，举行了VLSI2025最佳学生论文颁奖仪式，北京大学的 “First Demonstration of 1T FDSOI-based >1000fps Image Sensor with In-pixel Computing”是唯一获奖论文。这是VLSI大会自1981年创办45年以来，中国大陆的首个最佳论文奖。集成电路学院博士研究生唐楠与于贵海为该论文的共同第一作者，周正助理研究员与黄鹏研究员为共同通讯作者。 在本届VLSI大会上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心有4篇高水平论文入选，向国际同行展示了相关方向的最新研究成果。上述4篇论文内容涉及先进存储器件技术、先进功率器件技术、AI加速芯片技术、神经探针芯片技术等。论文的详细内容如下： 一、高速度高耐久性的三维铁电晶体管存储阵列 生成式人工智能中...
2026-06-22
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心贺明研究员团队在多模态感知融合研究中取得重要进展
人脑能够跨越视觉和听觉多源感官无缝融合信息，利用超加性（Superadditivity）、反向效应（Inverse effectiveness）和时间一致性（Temporal congruency）等神经整合原则，在极低功耗下实现高效多模态感知融合。然而，当前人工智能系统主要依赖传统的“先传感，后融合”算法架构，导致缺乏生物神经系统的自适应和非线性耦合特性，在边缘端硬件部署时面临巨大的功耗与延迟问题，限制了边缘智能感知的性能。 针对上述问题与挑战，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心贺明研究员团队提出了一种基于铁电半导体晶体管器件（FeS-FET）物理计算驱动的声光原位融合新方案。研究团队利用低压化学气相沉积（LPCVD）方法引入晶格应变，成功打破了二维Bi2O2Se半导体的晶体对称性，使其产生本征铁电极化，实现铁电与半导体特性并存（图1）。通过将声音信号转换为栅极电压调控铁电极化，并与晶体管沟道的光电响应进行深度的物理层级耦合，团队率先在单器件层面实现了物理计算驱动的声光信息原位融合，完美复刻了生物多感觉融合的核心神经行为。 图1. 应变工程调控的Bi2O2Se铁电半导体。 ...
2026-06-17
未名·芯论坛｜第七十六期成功举行
2026年6月11日上午，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地和北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第七十六期在北京大学微纳电子大厦103报告厅成功举办。本期论坛邀请清华大学喻文健教授作题为《集成电路电容提取技术——从随机行走到深度学习》的学术报告，报告由北京大学集成电路学院林亦波副教授主持。 随着制造工艺持续向纳米节点演进，互连结构日趋复杂，寄生参数提取，尤其是电容提取，已成为后端设计验证和时序分析中的关键环节。如何在大规模版图上兼顾计算效率与结果精度，是相关EDA工具和算法长期面对的重要挑战。 报告中，喻文健教授从电容矩阵、静电场求解和后端设计流程中的电容提取需求出发，梳理了场求解器、模式匹配法与随机行走方法等技术路线的特点。他指出，高精度场求解器适合小规模结构分析，但在全芯片场景下面临计算和存储开销；模式匹配方法工程实用性强，但精度受预刻画模式和工艺适配能力影响；随机行走方法则以蒙特卡洛思想为基础，具有精度可控、易并行和适合大规模问题等优势。...
2026-06-04
中山大学微电子科学与技术学院一行来访北京大学集成电路学院
6月1日下午，中山大学微电子科学与技术学院院长虞志益、党委书记王克、院长助理徐政基、实验教学中心副主任马雨飞一行到访北京大学集成电路学院。学院院长蔡一茂、副院长鲁文高、党委副书记刘军华、张舒参与交流。 会上，院长蔡一茂对虞志益院长一行的到来表示诚挚的欢迎。随后，副院长鲁文高介绍了北京大学集成电路学院的历史沿革、学科布局、人才培养、科学研究、产教融合等方面取得的进展。中山大学微电子科学与技术学院院长虞志益分享了学院办学特色与发展情况。他表示，学院依托粤港澳大湾区的产业优势，积极推动产教融合与交叉学科协同创新。他期待通过此次访问，两院未来能够进一步在平台建设、课程体系及高层次人才培养方面互鉴共进，携手共创“芯”未来。 交流环节，双方围绕党建引领、拔尖创新人才培养模式、跨学科科研协作机制、实验教学体系建设等议题展开了深入交流。双方一致表示，未来将立足国家集成电路产业发展重大需求，进一步加强南北联动与校际协作，在科研攻关、资源共享、师生互访等领域建立常态化合作机制，共同为我国集成电路领域自主创新与高水平人才培养贡献力量。
2026-06-02
未名·芯论坛｜第七十五期成功举行
2026年5月29日上午，由北京大学集成电路学院、集成电路学院高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室和“111”计划联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第七十五期在微纳电子大厦103报告厅成功举办。本期论坛邀请到了美国南加州大学Sung Kyu Lim教授作题为《AI-Driven Design Automation for Multi-Chip Integration in AI Chips》（面向AI芯片多芯片集成的AI驱动设计自动化）的学术报告。报告由北京大学集成电路学院林亦波副教授主持。 随着人工智能训练和推理应用的快速发展，多芯片集成已经成为高性能 AI 芯片的重要技术路径。Lim 教授在报告中围绕 2.5D/3D 集成电路设计自动化的前沿进展展开介绍，系统分析了多芯片集成在能效、延迟、互连带宽、散热、机械可靠性以及设计复杂度等方面面临的挑战，并探讨了 AI 技术在下一代 EDA 工具中的应用前景。 报告首先介绍了业界 2.5D 和 3D 集成的主流技术发展趋势，包括面向多 GPU 系统的玻璃基板技术、先进封装中的中介层互连、以及...
2026-05-27
未名·芯论坛 | 第七十四期成功举行
5月25日上午，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地和北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第七十四期在微纳电子大厦103报告厅成功举办。本次论坛邀请到香港城市大学生物医学工程系教授、数码医学研究院副院长于欣格作题为“用于健康医疗与人机交互的皮肤集成电子”的精彩报告。论坛由北京大学集成电路学院助理教授胡鸿杰、未来技术学院助理教授韩梦迪主持。 于欣格教授首先从电子器件形态演进切入，指出柔性电子已从柔性显示延伸到机器人、健康医疗和人机交互等场景。面对“柔软人体—硬质电子”之间的力学与界面不匹配，他的课题组以软性生物集成电子为核心，通过材料、结构、器件和系统协同设计，使集成电子能够像皮肤一样贴附在人体或机器人表面，长期、舒适、稳定地采集高质量生理信号，并在虚拟现实、远程操控和智能机器人中实现自然反馈。 在健康医疗方向，于欣格教授重点讨论了院外连续监测和早期干预需求。他指出，心脑血管疾病等突发性疾病对血压、心电和血流动力学等指标的连续准确采集提出了更高要求，...
2026-05-26
北京大学团队在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计“真3D”EDA方向取得关键进展
近日，华为报道了以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律”，将芯片设计从2D平面优化推向标准单元堆叠的3D重构（详见相关新闻和https://chinaxiv.org/abs/202605.00224）。与传统的die-to-die堆叠不同，逻辑折叠并非将粗粒度的模块拆分到多块芯粒进行堆叠，而是在设计阶段就把同一模块内部的逻辑，细化到标准单元级，分布到垂直堆叠的多层晶圆上，通过微米/亚微米级face-to-face混合键合在垂直方向直接打通关键路径。 这一设计范式对EDA工具提出了新的要求。传统的2D设计流程，乃至现行的“赝3D” （pseudo-3D）设计流程，即综合后每个模块被一次性“钉死”到某一片die，再用2D EDA工具逐片实现，都已不足以发挥其潜力。要真正承载逻辑折叠，物理设计实现必须在完整的三维空间中搜索，模块内划分、跨die互连与垂直热路径优化应在同一个优化框架下协同求解。这正是“真3D”（true-3D）EDA工具的核心要义。 “真3D”vs“赝3D”：一个模块不再被钉死在某一片die上 真3D与赝3D的范式差异可以归结为以下两点。 其一，划...
2026-05-19
集成电路学院王阳元院士主编的《集成电路系列丛书》荣获第六届中国出版政府奖·图书奖
近日，第六届中国出版政府奖获奖名单日前正式揭晓。由北京大学集成电路学院王阳元院士担任主编、十余位院士鼎力支持、数百位科研与产业一线顶尖专家联合编撰的《集成电路系列丛书》，荣获第六届中国出版政府奖·图书奖。这是我国新闻出版领域的最高荣誉，充分体现了丛书在学术价值、产业价值和出版品质上的卓越水准。 《集成电路系列丛书》由电子工业出版社策划出版，是该社“集成电路产业知识赋能工程”的标志性成果。丛书全套共14卷，在工信部相关部门指导、中国工信出版传媒集团统筹部署下，由电子工业出版社社领导牵头、精锐团队精细编审，完整覆盖材料、设备、设计、制造、封装测试等全产业链环节，贯通基础研究、技术攻关、产业应用与人才培养，构建起体系完备、门类齐全的集成电路知识框架，被誉为全面反映我国集成电路产业发展脉络与核心成果的集大成之作。 集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，系统总结技术演进与产业规律、构建自主知识体系，事关国家产业发展全局。习近平总书记深刻指出：“实践反复告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。”发展自主可控的集成电路产业，已成为维护国家产业安全、掌握发展主动权的战略要务。 王阳元院士...
2026-05-18
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心AI for EDA开源数据集CircuitNet升级3.0版本
北京大学林亦波研究员-王润声教授课题组长期推动的 AI for EDA开源数据集CircuitNet 系列，目前升级到了3.0版本。此前，课题组联合合作者发布了 CircuitNet 1.0，面向 AI for EDA 领域缺乏公开数据集的问题，构建了首个大规模开源 EDA 数据集，为机器学习方法在芯片设计任务中的研究提供了标准化数据基础，相关成果发表于 Science China: Information Sciences，其扩展工作发表于 IEEE TCAD。随后，团队进一步提出 CircuitNet 2.0，面向先进工艺和更真实的芯片设计场景，扩展了数据规模、设计任务和评测基准，相关论文入选 ICLR 2024。近期，与中国科学院计算技术研究所团队合作，提出了面向AI驱动芯片设计的新一代开源数据集CircuitNet 3.0，相关论文由计算所、北京大学集成电路学院、香港中文大学共同完成，发表于国际机器学习顶级会议 ICLR 2026，为机器学习方法在芯片设计自动化领域的研究与评测提供了重要支撑。 CircuitNet 3.0 在前两代工作的基础上，进一步拓展RTL设计多样性、跨阶...
2026-05-12
ISEDA 2026国际会议隆重召开
5月8日-10日，由EDA开放创新合作机制（EDA²）主办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA作为顾问单位，新加坡半导体协会、Siliconexus协办的2026年International Symposium of EDA（ISEDA 2026）在新加坡顺利召开。会议设置11场大会报告、7场培训班、3场研讨会、2场特别分会、21场技术分论坛及1场海报展示论坛等，吸引来自10个国家和地区的400余名专家学者齐聚狮城，共探EDA领域创新发展。 北京大学集成电路学院师生代表积极参与大会组织筹办、专题报告、技术论坛及海报展示等环节。王润声教授担任大会General Chair，梁云教授担任Keynote Chair，林亦波教授担任Physical Implementation Track Committee Chair，李萌教授担任Design for Manufacturability and Reliability Track Committee Chair，林亦波、李萌、贾天宇等同时也担任大会相关环节主席。本届大会中，北京大学共有5篇论文入选最佳论文提名，其中1篇论文获最佳论文奖。...
2026-05-09
北京大学校友会半导体分会2026年会暨1956半导体创新论坛顺利举行
时代之下，识势应变；燕园薪火，芯聚未来。以校友为纽带，以学科为根基，以产业为舞台，北京大学众多校友在AI时代再度相聚，共话协同创新，共谋高质量发展。 2026年5月5日，北京大学校友会半导体分会2026年会暨1956半导体创新论坛——“AI时代的协同创新”在北京大学成功举行。本次会议由北京大学校友会指导，北京大学校友会半导体分会、北京大学集成电路学院、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室、微米纳米加工技术全国重点实验室共同主办。北京大学党委常委、常务副校长张锦院士，北京大学校务委员会副主任、校友会常务副会长叶静漪及各级校友代表和师生代表等300余人齐聚燕园，在校庆时节共叙北大情谊，共话半导体产业发展与AI时代的协同创新。 上午9时，会议在《燕园情》中拉开序幕。熟悉的旋律与燕园影像带领与会校友回望求学岁月，也为全天议程奠定了温暖而庄重的基调。 在教师代表致辞环节，中国科学院院士王阳元教授，中国科学院院士甘子钊教授先后致辞。王阳元院士表示，作为北大人，我们要始终铭记“爱国、进步、民主、科学”的校训，将这一精神代代相传、发扬光大。无论身处何地，成就大小，都要把个人事业与国家发展和人民幸福紧密...
2026-05-06
未名·芯论坛 | 第七十三期成功举办
4月30日上午，由北京大学集成电路学院、集成电路学院高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、“111”计划、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第七十三期在微纳电子大厦103报告厅成功举办。本期邀请深圳扑浪创新科技有限公司的总经理张志宽博士带来题为“高效研发到产业落地”的精彩讲座。讲座由北京大学集成电路学院刘晓彦教授主持。 报告伊始，张志宽博士从“选择”谈起，指出科研训练、职业发展和产业实践都离不开长期积累中的关键判断。在知识获取日益便利的背景下，研究者更需要培养常识、判断力和实践能力，学会识别问题本质、厘清边界，并形成可执行的方案。他认为，面对没有标准答案的真实问题，清晰的目标意识和持续学习能力尤为重要。随后，张志宽博士围绕“研发是什么”展开讲解。他指出，研发是将明确需求和目标转化为可验证结果的过程，关键在于前期论证、过程控制和阶段复盘。结合企业研发实践，他介绍了需求分析、路线选择、计划制定和评审验证等环节，强调高效研发应把更多精力放在目标定义和方案设计上，以减少后期试错。 在科研训练方面，张志宽博士提出“以终为始...
