2024-07-10
北京大学集成电路学院2024年毕业典礼顺利举行
2024年7月2日上午，北京大学集成电路学院2024年毕业典礼在微纳电子大厦103举行。校友代表霍宗亮，集成电路学院党委书记王源，院长蔡一茂，党委副书记刘军华、张舒，副院长王玮、刘晓彦、鲁文高，毕业生导师代表，荣休教师、家长代表和在校2024届毕业生出席典礼。典礼由张舒主持。
毕业典礼现场
典礼开始前，毕业生们走进学院大厅，在签到簿上留下个人签名，领取专属徽章，定格燕园回忆，展望美好未来。
院长蔡一茂致辞
院长蔡一茂在致辞中为2024届毕业生圆满完成学业表示祝贺。他鼓励毕业生，要认识到国家强盛的历史使命与现实挑战，以领先的创新精神和不懈的奋斗姿态，塑造自我成为时代的先锋，以责无旁贷的担当和实干精神，为国家的强盛奠定坚实基础。
校友代表霍宗亮致辞
随后，校友代表、长江存储科技有限责任公司首席技术官，集团执行副总裁，研发中心负责人翟宗亮先生致辞。他鼓励毕业生怀抱大志，投身集成电路产业，自信面对挑战，持之以恒学习，成为兼容并蓄的行业精英，为国家科技进步添砖加瓦。
教师代表王玮致辞
教师代表王玮在致辞中提到三个“恳请”，希望...
2024-07-08
集成电路学院2023-2024学年教学督导工作期末总结交流会顺利召开
2024年7月5日，北京大学集成电路学院2024-2025学年教学督导工作总结交流会议在微纳电子大厦227会议室顺利召开。本次会议是集成电路学院教学体系改革和新工科建设的重要组成部分，旨在深化传承与创新、推动集成电路学院人才培养和教学质量不断提高。
张兴教授主持会议
此次会议由教学督导组组长张兴教授主持，督导组成员张天义、甘学温、王阳、郝一龙、于晓梅、杨振川、高一（研究生代表）参会。本次会议特别邀请了青年教师代表黄芊芊、沈林晓、郑雨晴、韩金池、贺明、卓有为、胡鸿杰、卢奕鹏参会，学院副院长刘晓彦教授出席本次会议。
在会议上，督导组的老师和青年教师们集中探讨了课程知识体系、课程难度、考核标准、前沿知识引入、行业专家讲座等内容。在深入的讨论中，老师们对学院的课程体系进行了全面的审视，一致认为，现有的课程设置不仅覆盖了集成电路领域的基础知识，还融入了最新的技术发展和行业需求，课程之间的衔接合理，既保证了学生能够循序渐进地掌握核心技能，又为学生提供了足够的灵活性，以适应不断变化的技术和市场环境。此外，课程体系还鼓励跨学科学习和创新思维，为学生提供了广阔的发展...
2024-07-05
未名·芯论坛｜第四十五期成功举办
7 月 3 日上午，由北京大学集成电路学院、集成电路学院高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第四十五期在微纳电子大厦103报告厅及腾讯会议成功同步举办。本期邀请MNS, KU Leuven（鲁汶大学），Prof. Michael Kraft带来题为“Micro and Nano Systems: An Enabling Key Technology for the 21st Century”的精彩讲座。讲座由北京大学集成电路学院卢奕鹏研究员主持。
Prof. Kraft从对鲁汶大学微纳系统研究机构的介绍中开启了本次报告。鲁汶大学拥有专业的微纳系统研究团队以及在世界上处于先进水平的器件加工能力，拥有硅前道工艺、微纳机电系统（MEMS）加工、先进封装及新兴工艺探索中等多方面的研究制造条件。借助这些条件，Prof. Kraft能够在鲁汶大学开展并长期从事多个方面的微纳机电系统（MEMS）研究工作，诸如物理传感器与执行器的仿真...
2024-07-05
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共6篇论文入选ISPSD 2024
近日，功率半导体器件领域的顶级会议IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)在德国不来梅市举行。本届ISPSD共收到论文投稿338篇，录用141篇，其中口头报告录用42篇。北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共6篇高水平论文入选（包含3篇口头报告），向国际功率器件与功率集成电路领域的同行展示了北京大学最新的研究成果。这六篇论文内容涉及GaN功率器件热电子效应抑制技术、高性能GaN p-FET器件技术、GaN功率器件动态电阻测试平台、高栅极电压摆幅GaN功率器件、GaN功率器件短路能力提升技术、增强型GaN功率器件动态阈值漂移与误开通现象。论文详情如下：
1. GaN功率器件热电子效应抑制技术
目前，GaN功率器件在高压、大功率领域实现了优异的性能。然而，这会导致器件在工作过程中经历高功率应力，产生大量的热电子，这些热电子会轰击器件的表面和缓冲层，产生新的陷阱能级，从而引起器件的导通电阻退化。
针对上述问题，魏进/王茂俊团队提出了具有有源钝化层和背...
2024-07-05
集成电路学院工会举办荣休暨集体生日庆祝会
荣休同生日共庆，祝福与憧憬同在。2024年7月2日下午，集成电路学院教师荣休暨生日庆祝会在微纳电子大厦103报告厅顺利举办。学院工会主席刘军华、副院长王玮、刘晓彦、荣休教师代表、教师代表、工会小组成员等50余人参与活动，共同度过了一个温馨而愉悦的下午。活动由工会副主席崔小欣及赵前程主持。
活动伊始，工会副主席崔小欣代表学院向本学年度8位荣休教师致以崇高的敬意与真挚的慰问，感谢他们数十年如一日为教育事业的辛勤付出，以及为学校和学院发展做出的卓越贡献，同时向2024年上半年过生日的31位教师送上美好的祝愿，愿大家生如夏花、绚烂多姿不负韶华。
随后，由赵前程主持荣休座谈环节，邀请了与荣休教师代表郝一龙、金玉丰、解冰三位一起工作的多位老、中、青教师代表及学生代表发言。在老照片回顾的背景下，张大成、李志宏、高成臣、张锦文、于晓梅、吴文刚、刘晓彦等老师深情回顾了自己刚结识三位荣休老师时的青涩与憧憬，到现如今步入退休之年，不仅感慨时光荏苒，记忆如梭；谈到当年一起为教学及科研奋斗的日夜，虽时过境迁，仍记忆犹新；提到当年的趣事及过往，仍浮在耳畔，恍如昨日。王玮、杨振川、张威等...
2024-07-03
【暑期课程】第二课：兆易创新部门高级经理赵建中“‘见微知著，惟精惟一’看存储”讲座顺利举办
7月2日下午13时，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地联合主办的暑期课程《集成电路设计技术与产业应用发展》在线下成功举办。本期邀请到兆易创新科技集团股份有限公司存储器事业部高级经理赵建中博士为大家带来主题为“‘见微知著，惟精惟一’看存储”的报告。北京大学博雅特聘教授叶乐主持讲座。
赵建中首先介绍了市场上常见的存储器的分类，指标，比较了各类存储器的性能。之后分析了各种存储器的市场营业额现状，指出DRAM在细分领域市场最大，具有战略价值。同时，赵建中介绍了兆易创新目前的产品定位与市场占有情况，以及兆易创新在Nor Flash等领域的迅猛发展成果。
然后，赵建中介绍了各类存储器的应用场景与发展方向，分析了存储器技术发展的内生需求，并指出：其主要矛盾是日益增长的终端产品性能需求与技术尚未出现巨大突破之间的矛盾，实质是计算系统内存和外存的性能差异造成电子系统性能提升的巨大瓶颈。
之后，赵建中详细介绍了Flash和DRAM的发展历程、原理、结构、读...
2024-07-02
北京大学集成电路学院2024年优秀大学生夏令营成功举办
2024年6月27-29日，北京大学集成电路学院2024年优秀大学生夏令营成功举办。此次夏令营面向全国各高校优秀本科生，旨在增进广大青年学子对北大集成电路学院和学科前沿进展的了解，吸引更多人才加入北大集成电路学院、携手投身于建设我国集成电路相关领域的伟大进程之中。活动形式包括学院整体介绍、特邀嘉宾讲座、学科前沿报告、专业知识测评和师生自由交流等。
6月27日下午13点，夏令营开营仪式在微纳电子大厦103厅举行。本届夏令营得到了华为技术有限公司的大力支持，华为海思半导体产业生态首席专家王志敏、温德通等一行人来到夏令营现场，与同学们亲切交流，并赠送了《集成电路制造工艺与工程应用》等集成电路专业相关的书籍。
仪式开始，集成电路学院副院长刘晓彦教授代表学院欢迎同学们的到来，并介绍了本次夏令营的日程安排。
刘晓彦教授致开营辞
集成电路学院院长蔡一茂教授向营员们介绍北京大学集成电路学科的发展历程、发展现状、科研成果等内容，他强调，北京大学集成电路学院与前身微纳电子学系始终与我国集成电路领域的发展紧密相连，北大集成电路学院依托北大学科优势，建立了...
2024-07-02
【暑期课程】第一课：芯翼科技创始合伙人张京华“物联网智能终端系统SoC芯片发展及技术创新”讲座顺利举办
7月1日下午13时，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地联合主办的暑期课程《集成电路设计技术与产业应用发展》在线下成功举办。本期邀请到芯翼信息科技有限公司合伙人张京华博士为大家带来主题为“物联网智能终端系统SoC芯片发展及技术创新”的报告。北京大学博雅特聘教授叶乐主持讲座。
张总从蜂窝物联市场、芯翼科技公司介绍、以及蜂窝SoC芯片设计概要及实例这三个部分展开，探讨了物联网智能终端系统SoC芯片的发展及技术创新。在蜂窝物联市场，张总首先介绍了蜂窝通信技术发展历程，5G场景及技术演化，NBIoT应用领域及标准演进。谈到了中国物联网的发展以及中美物联网状况对比，中国物联网行业仍在持续成长期，创新迭代速度快，侧重产业发展和应用创新，美国物联网行业已进入成熟期，产业生态完备，侧重监督和安全。张总提到，目前物联网产业仍存在物联网行业发展碎片化以及深度应用不足两大问题，物联网产业表面繁荣但仍以低门槛的技术和模式为主，企业实际盈利能力和物联网的应用渗透并未显著提...
2024-07-02
北京大学-华为技术有限公司半导体技术 联合实验室学术研讨会圆满召开
2024年6月30日，北京大学-华为技术有限公司半导体技术联合实验室（以下简称“联合实验室”）学术研讨会在京顺利召开。
联合实验室一期技术委员会主任黄如院士，北京大学副校长朴世龙院士，北京大学科技开发部姚卫浩部长、郑如青副部长，集成电路学院院长蔡一茂教授，华为北京研究所姜向中所长，研发部长夏禹，产业生态首席专家王志敏及北大、华为相关部门负责老师、技术专家等100余人出席本次研讨会。会议由北京大学集成电路学院党委书记王源主持。
北大、华为双方高度肯定了联合实验室一期取得的成果，并携手展开二期合作。未来联合实验室将继续在基础科学研究、技术探索等层面开展工作，在创新人才培养、研究成果转化、平台管理运行等方面提质增效，打造校企联合创新平台的标杆示范，为推动我国集成电路产业高质量发展作出贡献。
2024-07-01
北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮教授团队在芯片热管理领域取得重要进展
随着GaN为代表的新一代宽禁带半导体材料的广泛应用，功率器件的性能大幅度提高。然而受限于器件热管理性能，目前GaN功率器件仅能发挥其理论性能的20%~30%。嵌入式微流体冷却技术将微流体集成在器件内部，避免了近乎所有的外部热阻，利用流体的直接对流换热完成热量的高效运输，因而具有强大的散热能力，被认为是未来最有可能突破热管理瓶颈的关键技术之一。然而，实际电子器件的器件结构多为两层以上的复合结构，发热模式也呈现出多尺寸趋势，这对于散热器的设计与制备提出了很大的挑战，在热设计时需要系统分析实际器件散热路径中的热阻构成，降低关键热阻。
图1可变尺寸发热阵列电镜图
针对这一关键问题，北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮教授团队提出了一种双“H”歧管型嵌入式微通道散热方案，同时在该微通道散热器上集成了尺度可调的发热阵列，在不同工作模式下测试了微通道散热器对于不同尺寸热源的散热性能。经过实测，该微通道散热器针对500 × 500 μm2热源的散热热流密度达到1200 W/cm2以上，平均温升小于60℃，对流换热系数达到1.5×1...
2024-07-01
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心3篇论文入选VLSI 2024
6月16日至6月20日，超大规模集成电路研讨会（Symposium on VLSI Technology and Circuits，简称VLSI）在美国夏威夷成功举办。本次大会，学院部分师生参会展示成果，并在会上与各国顶尖学者进行了充分的交流。在本届VLSI大会上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心有3篇高水平论文入选，向国际同行展示了相关方向的最新研究成果。上述3篇论文内容涉及新型超微缩倒装堆叠集成技术、异构领域定制AI SoC芯片、超高速大摆幅收发机芯片等前沿领域。论文的详细内容如下：
一、新型超微缩倒装堆叠集成技术
集成电路先进制造技术正在向多层面的三维集成加速演进。在器件层面，CFET等堆叠晶体管技术（stacked transistor technology）被广泛讨论；在互连层面，晶圆背部互连正逐步被业界采纳。然而，当前CFET器件技术受制于大深宽比工艺和复杂制造流程，实际应用面临巨大挑战。针对上述技术难点和发展趋势，黄如院士团队的吴恒研究员等人提出了一种新型超微缩倒装堆叠晶体管技术（Flip FET），其充分利用晶圆背部进行晶体管级三维堆叠...
2024-06-27
未名·芯论坛｜第四十四期成功举办
6 月 25 日上午，由北京大学集成电路学院、集成电路学院高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第四十四期理科楼2736 报告厅成功举办。本期邀请苏州大学机电工程学院院长孙立宁教授带来题为“多学科交叉融合促进机器人技术创新发展”的精彩讲座。讲座由北京大学集成电路学院李志宏教授主持。
孙教授从三十余年来的科研生涯讲起，他谈到与微米纳米加工结缘的往事，随着微纳加工的发展，如今已经在更深层次和机器人、医学、AI等学科进行了有效地交叉融合，为医疗产业提供了精准的测量和治疗手段，也有效减轻了医疗工作者的工作负担。
孙教授以机器人行业的发展趋势和需求为主线，从高性能、智能化、网络化的发展趋势，与多学科集成、现实需求驱动的角度，分别介绍了机器人的三个主要应用：医疗机器人、仿生机器人和微纳机器人。三方面应用相互交融，互相促进，为机器人领域的发展赋予了极强的动力。
孙教授首先介绍了医疗机器人，研究者将微纳加工与生命科学与生物技术相...
2024-06-25
集成电路学院举办学院党委书记讲党课 暨全院师生党员集体学习活动
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想、贯彻党纪学习教育要求，持续加强纪律教育，推动全院师生党员增强纪律观念，形成纪律自觉，6月24日下午，集成电路学院在微纳电子大厦103报告厅举办学院党委书记讲党课暨全院师生党员集体学习活动。学院党委书记王源以《学条例、守党纪、促发展》为题为全院师生党员讲授专题党课，学院党委副书记刘军华主持会议，全院140余名师生党员参加培训。
王源书记的讲授分为四个部分，首先带领学院师生党员回顾了中国共产党“以自我革命纵深推进全面从严治党”的光荣传统与伟大实践，在此基础上深入阐释了“正确理解党的纪律、党的规矩涵义”的重要意义，并结合“新修订《中国共产党纪律处分条例》学习解读”，带领大家共同学习“党纪学习教育警示教育案例”，使学院师生党员做到以案为鉴、警钟长鸣。他在授课中指出，开展党纪学习教育是牢记初心使命、弘扬党的优良传统的有效举措，是坚持自我革命、纵深推进全面从严治党的现实需要，是提高党员党性修养、增强纪律观念的实际行动。他提醒全院师生党员，要常怀自省之心，自觉学纪、准确知纪、心中明纪、严格守纪，做到守纪律、知敬畏、强担当，切实将党纪学...
2024-06-22
《集成电路产业全书》英文版荣获2024年“施普林格·自然：中国新发展奖”并举办新书发布会
6月19日下午，第六届“施普林格·自然：中国新发展奖”在北京国家会议中心举办。由中国科学院院士、北京大学集成电路学院名誉院长王阳元教授、季明华博士、罗正忠教授、陈春章教授主编，电子工业出版社和施普林格·自然出版集团联合出版的《集成电路产业全书》英文版（Handbook of Integrated Circuit Industry）荣获“施普林格·自然：中国新发展奖”。施普林格·自然全球图书业务总裁汤恩平（Niels Peter Thomas）博士、中国出版协会理事长邬书林、施普林格·自然大中华区总裁安诺杰（Arnout Jacobs）出席颁奖仪式并致辞。四位主编代表上台领奖并发表获奖感言，施普林格·自然应用科学图书副总裁詹姆斯·芬立（James Finlay）颁发了奖杯和证书。
颁奖仪式
次日，《集成电路产业全书》英文版新书发布会在第三十届北京国际图书博览会期间成功举办，中国工信出版传媒集团总编辑、电子工业出版社有限公司总经理王传臣，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，施普林格·自然出版集团全球图书副总裁詹姆斯·芬利和阿尼尔·尚迪，《集成电路产业全书》英文...
2024-06-11
集成电路高精尖创新中心2023年度工作总结暨里程碑成果考核会顺利举行
6月8日，由北京大学和清华大学共建的集成电路高精尖创新中心2023年度工作总结暨里程碑成果考核会在京顺利召开。北京大学副校长张锦院士、清华大学副校长曾嵘教授，集成电路高精尖创新中心主任黄如院士、尤政院士，北京市教委、人才局、科委、经信局、经开区管委会等相关单位领导，北京大学科研部部长谢冰、副部长张存群、科研部基地办副主任陈健，北京大学集成电路学院院长、集成电路高精尖中心执行主任蔡一茂，集成电路学院党委书记王源，集成电路高精尖创新中心北京大学、清华大学师生及企业界代表等，共180余人出席本次会议。会议由北京市教委科研处处长李善廷主持。
北京市教委科研处处长李善廷主持
北京大学副校长张锦院士，清华大学副校长曾嵘教授，高精尖创新中心主任黄如院士、尤政院士分别致辞。中心执行主任蔡一茂教授、吴华强教授分别汇报了高精尖中心建设情况及科研里程碑进展，企业代表汇报了产教融合进展情况及推动中心建设情况。郝跃院士、杨德仁院士、张跃院士、江碧涛院士等专家组成员听取报告后，充分肯定了集成电路高精尖创新中心这一年所取得的建设情况及突出成果。
北京大学副校长张锦院士致辞
...
2024-06-06
国家自然科学基金委员会交叉科学部重大项目年度交流会圆满召开
2024年5月31日，由北京大学承担，中国科学院半导体研究所、上海交通大学、北京航天航空大学、北京大学深圳研究生院参与的国家自然科学基金交叉科学部重大项目 “高效率、高可靠性设计的EDA新理论与新方法”年度交流会在北京大学中关新园召开。
国家自然科学基金委员会交叉科学部副主任潘庆研究员，北京大学科学研究部部长谢冰教授、科学研究部杨凌春副部长、集成电路学院院长蔡一茂教授等国家自然科学基金委员会领导、项目顾问专家小组专家、项目单位领导、项目团队成员等近40人参加会议。北京大学集成电路学院蔡一茂院长主持交流会。
首先，蔡一茂教授代表项目依托单位对与会领导及专家们的出席表示热烈欢迎。基金委交叉科学部潘庆主任、北京大学科学研究部谢冰部长先后致辞。
潘庆主任回顾了“高效率、高可靠性设计的EDA新理论与新方法”重大项目的立项目标，肯定了项目组根据年度计划执行、定期召开学术交流和协调会。他指出，我国集成电路领域中EDA方向发展面临工具效率低和可靠性设计匮乏的两大挑战，因此基金委希望重大项目要解决科学问题和实际问题，且项目组执行过程中要强化与相关企业的交流，并期待与会专家提出建...
2024-06-05
中国移动/芯昇科技有限公司来访北京大学集成电路学院
2024年6月3日上午，中国移动集团公司直属团委副书记李博，中国移动芯昇科技党支部书记、总经理肖青，芯昇科技党支部副书记、副总经理谢华，芯昇科技技术委员会主任孙东昱及相关技术专家一行到访北京大学集成电路学院。学院党委书记王源，院长蔡一茂，北京大学团委研究生与青年工作部部长杨森以及部分学院班子成员和教师代表参与交流。王源主持会议。
蔡一茂对芯昇科技一行的来访表示热烈欢迎，他谈到，集成电路学院一直立足于服务国家重大战略，在关键核心技术攻坚战中肩负起尖刀连、排头兵的责任。学院将积极响应国家号召，与以中国移动为代表的央企一起紧盯集成电路领域“卡脖子”难题，集中力量开展原创性、引领性科技攻关，最大限度形成合力，在关键核心技术攻关上不断实现新突破。随后，李博和杨森就移动集团和北京大学的党建团建情况分别讲话。李博表示，移动集团在很多方面与集成电路学院的发展方向高度契合，下一步，希望双方发挥各自优势，深化在技术攻关、人才培养等方面的合作，推动双方合作关系走深走实，实现共赢发展。鲁文高在会上介绍了集成电路学院的发展历程、组织架构和科研成果等情况。肖青详细介绍了中国移动集团旗下芯昇科技有...
