2024-07-02
北京大学集成电路学院2024年优秀大学生夏令营成功举办
2024年6月27-29日，北京大学集成电路学院2024年优秀大学生夏令营成功举办。此次夏令营面向全国各高校优秀本科生，旨在增进广大青年学子对北大集成电路学院和学科前沿进展的了解，吸引更多人才加入北大集成电路学院、携手投身于建设我国集成电路相关领域的伟大进程之中。活动形式包括学院整体介绍、特邀嘉宾讲座、学科前沿报告、专业知识测评和师生自由交流等。
6月27日下午13点，夏令营开营仪式在微纳电子大厦103厅举行。本届夏令营得到了华为技术有限公司的大力支持，华为海思半导体产业生态首席专家王志敏、温德通等一行人来到夏令营现场，与同学们亲切交流，并赠送了《集成电路制造工艺与工程应用》等集成电路专业相关的书籍。
仪式开始，集成电路学院副院长刘晓彦教授代表学院欢迎同学们的到来，并介绍了本次夏令营的日程安排。
刘晓彦教授致开营辞
集成电路学院院长蔡一茂教授向营员们介绍北京大学集成电路学科的发展历程、发展现状、科研成果等内容，他强调，北京大学集成电路学院与前身微纳电子学系始终与我国集成电路领域的发展紧密相连，北大集成电路学院依托北大学科优势，建立了...
2024-07-02
【暑期课程】第一课：芯翼科技创始合伙人张京华“物联网智能终端系统SoC芯片发展及技术创新”讲座顺利举办
7月1日下午13时，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地联合主办的暑期课程《集成电路设计技术与产业应用发展》在线下成功举办。本期邀请到芯翼信息科技有限公司合伙人张京华博士为大家带来主题为“物联网智能终端系统SoC芯片发展及技术创新”的报告。北京大学博雅特聘教授叶乐主持讲座。
张总从蜂窝物联市场、芯翼科技公司介绍、以及蜂窝SoC芯片设计概要及实例这三个部分展开，探讨了物联网智能终端系统SoC芯片的发展及技术创新。在蜂窝物联市场，张总首先介绍了蜂窝通信技术发展历程，5G场景及技术演化，NBIoT应用领域及标准演进。谈到了中国物联网的发展以及中美物联网状况对比，中国物联网行业仍在持续成长期，创新迭代速度快，侧重产业发展和应用创新，美国物联网行业已进入成熟期，产业生态完备，侧重监督和安全。张总提到，目前物联网产业仍存在物联网行业发展碎片化以及深度应用不足两大问题，物联网产业表面繁荣但仍以低门槛的技术和模式为主，企业实际盈利能力和物联网的应用渗透并未显著提...
2024-07-02
北京大学-华为技术有限公司半导体技术 联合实验室学术研讨会圆满召开
2024年6月30日，北京大学-华为技术有限公司半导体技术联合实验室（以下简称“联合实验室”）学术研讨会在京顺利召开。
联合实验室一期技术委员会主任黄如院士，北京大学副校长朴世龙院士，北京大学科技开发部姚卫浩部长、郑如青副部长，集成电路学院院长蔡一茂教授，华为北京研究所姜向中所长，研发部长夏禹，产业生态首席专家王志敏及北大、华为相关部门负责老师、技术专家等100余人出席本次研讨会。会议由北京大学集成电路学院党委书记王源主持。
北大、华为双方高度肯定了联合实验室一期取得的成果，并携手展开二期合作。未来联合实验室将继续在基础科学研究、技术探索等层面开展工作，在创新人才培养、研究成果转化、平台管理运行等方面提质增效，打造校企联合创新平台的标杆示范，为推动我国集成电路产业高质量发展作出贡献。
2024-07-01
北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮教授团队在芯片热管理领域取得重要进展
随着GaN为代表的新一代宽禁带半导体材料的广泛应用，功率器件的性能大幅度提高。然而受限于器件热管理性能，目前GaN功率器件仅能发挥其理论性能的20%~30%。嵌入式微流体冷却技术将微流体集成在器件内部，避免了近乎所有的外部热阻，利用流体的直接对流换热完成热量的高效运输，因而具有强大的散热能力，被认为是未来最有可能突破热管理瓶颈的关键技术之一。然而，实际电子器件的器件结构多为两层以上的复合结构，发热模式也呈现出多尺寸趋势，这对于散热器的设计与制备提出了很大的挑战，在热设计时需要系统分析实际器件散热路径中的热阻构成，降低关键热阻。
图1可变尺寸发热阵列电镜图
针对这一关键问题，北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮教授团队提出了一种双“H”歧管型嵌入式微通道散热方案，同时在该微通道散热器上集成了尺度可调的发热阵列，在不同工作模式下测试了微通道散热器对于不同尺寸热源的散热性能。经过实测，该微通道散热器针对500 × 500 μm2热源的散热热流密度达到1200 W/cm2以上，平均温升小于60℃，对流换热系数达到1.5×1...
2024-07-01
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心3篇论文入选VLSI 2024
6月16日至6月20日，超大规模集成电路研讨会（Symposium on VLSI Technology and Circuits，简称VLSI）在美国夏威夷成功举办。本次大会，学院部分师生参会展示成果，并在会上与各国顶尖学者进行了充分的交流。在本届VLSI大会上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心有3篇高水平论文入选，向国际同行展示了相关方向的最新研究成果。上述3篇论文内容涉及新型超微缩倒装堆叠集成技术、异构领域定制AI SoC芯片、超高速大摆幅收发机芯片等前沿领域。论文的详细内容如下：
一、新型超微缩倒装堆叠集成技术
集成电路先进制造技术正在向多层面的三维集成加速演进。在器件层面，CFET等堆叠晶体管技术（stacked transistor technology）被广泛讨论；在互连层面，晶圆背部互连正逐步被业界采纳。然而，当前CFET器件技术受制于大深宽比工艺和复杂制造流程，实际应用面临巨大挑战。针对上述技术难点和发展趋势，黄如院士团队的吴恒研究员等人提出了一种新型超微缩倒装堆叠晶体管技术（Flip FET），其充分利用晶圆背部进行晶体管级三维堆叠...
2024-06-27
未名·芯论坛｜第四十四期成功举办
6 月 25 日上午，由北京大学集成电路学院、集成电路学院高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第四十四期理科楼2736 报告厅成功举办。本期邀请苏州大学机电工程学院院长孙立宁教授带来题为“多学科交叉融合促进机器人技术创新发展”的精彩讲座。讲座由北京大学集成电路学院李志宏教授主持。
孙教授从三十余年来的科研生涯讲起，他谈到与微米纳米加工结缘的往事，随着微纳加工的发展，如今已经在更深层次和机器人、医学、AI等学科进行了有效地交叉融合，为医疗产业提供了精准的测量和治疗手段，也有效减轻了医疗工作者的工作负担。
孙教授以机器人行业的发展趋势和需求为主线，从高性能、智能化、网络化的发展趋势，与多学科集成、现实需求驱动的角度，分别介绍了机器人的三个主要应用：医疗机器人、仿生机器人和微纳机器人。三方面应用相互交融，互相促进，为机器人领域的发展赋予了极强的动力。
孙教授首先介绍了医疗机器人，研究者将微纳加工与生命科学与生物技术相...
2024-06-25
集成电路学院举办学院党委书记讲党课 暨全院师生党员集体学习活动
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想、贯彻党纪学习教育要求，持续加强纪律教育，推动全院师生党员增强纪律观念，形成纪律自觉，6月24日下午，集成电路学院在微纳电子大厦103报告厅举办学院党委书记讲党课暨全院师生党员集体学习活动。学院党委书记王源以《学条例、守党纪、促发展》为题为全院师生党员讲授专题党课，学院党委副书记刘军华主持会议，全院140余名师生党员参加培训。
王源书记的讲授分为四个部分，首先带领学院师生党员回顾了中国共产党“以自我革命纵深推进全面从严治党”的光荣传统与伟大实践，在此基础上深入阐释了“正确理解党的纪律、党的规矩涵义”的重要意义，并结合“新修订《中国共产党纪律处分条例》学习解读”，带领大家共同学习“党纪学习教育警示教育案例”，使学院师生党员做到以案为鉴、警钟长鸣。他在授课中指出，开展党纪学习教育是牢记初心使命、弘扬党的优良传统的有效举措，是坚持自我革命、纵深推进全面从严治党的现实需要，是提高党员党性修养、增强纪律观念的实际行动。他提醒全院师生党员，要常怀自省之心，自觉学纪、准确知纪、心中明纪、严格守纪，做到守纪律、知敬畏、强担当，切实将党纪学...
2024-06-22
《集成电路产业全书》英文版荣获2024年“施普林格·自然：中国新发展奖”并举办新书发布会
6月19日下午，第六届“施普林格·自然：中国新发展奖”在北京国家会议中心举办。由中国科学院院士、北京大学集成电路学院名誉院长王阳元教授、季明华博士、罗正忠教授、陈春章教授主编，电子工业出版社和施普林格·自然出版集团联合出版的《集成电路产业全书》英文版（Handbook of Integrated Circuit Industry）荣获“施普林格·自然：中国新发展奖”。施普林格·自然全球图书业务总裁汤恩平（Niels Peter Thomas）博士、中国出版协会理事长邬书林、施普林格·自然大中华区总裁安诺杰（Arnout Jacobs）出席颁奖仪式并致辞。四位主编代表上台领奖并发表获奖感言，施普林格·自然应用科学图书副总裁詹姆斯·芬立（James Finlay）颁发了奖杯和证书。
颁奖仪式
次日，《集成电路产业全书》英文版新书发布会在第三十届北京国际图书博览会期间成功举办，中国工信出版传媒集团总编辑、电子工业出版社有限公司总经理王传臣，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，施普林格·自然出版集团全球图书副总裁詹姆斯·芬利和阿尼尔·尚迪，《集成电路产业全书》英文...
2024-06-11
集成电路高精尖创新中心2023年度工作总结暨里程碑成果考核会顺利举行
6月8日，由北京大学和清华大学共建的集成电路高精尖创新中心2023年度工作总结暨里程碑成果考核会在京顺利召开。北京大学副校长张锦院士、清华大学副校长曾嵘教授，集成电路高精尖创新中心主任黄如院士、尤政院士，北京市教委、人才局、科委、经信局、经开区管委会等相关单位领导，北京大学科研部部长谢冰、副部长张存群、科研部基地办副主任陈健，北京大学集成电路学院院长、集成电路高精尖中心执行主任蔡一茂，集成电路学院党委书记王源，集成电路高精尖创新中心北京大学、清华大学师生及企业界代表等，共180余人出席本次会议。会议由北京市教委科研处处长李善廷主持。
北京市教委科研处处长李善廷主持
北京大学副校长张锦院士，清华大学副校长曾嵘教授，高精尖创新中心主任黄如院士、尤政院士分别致辞。中心执行主任蔡一茂教授、吴华强教授分别汇报了高精尖中心建设情况及科研里程碑进展，企业代表汇报了产教融合进展情况及推动中心建设情况。郝跃院士、杨德仁院士、张跃院士、江碧涛院士等专家组成员听取报告后，充分肯定了集成电路高精尖创新中心这一年所取得的建设情况及突出成果。
北京大学副校长张锦院士致辞
...
2024-06-06
国家自然科学基金委员会交叉科学部重大项目年度交流会圆满召开
2024年5月31日，由北京大学承担，中国科学院半导体研究所、上海交通大学、北京航天航空大学、北京大学深圳研究生院参与的国家自然科学基金交叉科学部重大项目 “高效率、高可靠性设计的EDA新理论与新方法”年度交流会在北京大学中关新园召开。
国家自然科学基金委员会交叉科学部副主任潘庆研究员，北京大学科学研究部部长谢冰教授、科学研究部杨凌春副部长、集成电路学院院长蔡一茂教授等国家自然科学基金委员会领导、项目顾问专家小组专家、项目单位领导、项目团队成员等近40人参加会议。北京大学集成电路学院蔡一茂院长主持交流会。
首先，蔡一茂教授代表项目依托单位对与会领导及专家们的出席表示热烈欢迎。基金委交叉科学部潘庆主任、北京大学科学研究部谢冰部长先后致辞。
潘庆主任回顾了“高效率、高可靠性设计的EDA新理论与新方法”重大项目的立项目标，肯定了项目组根据年度计划执行、定期召开学术交流和协调会。他指出，我国集成电路领域中EDA方向发展面临工具效率低和可靠性设计匮乏的两大挑战，因此基金委希望重大项目要解决科学问题和实际问题，且项目组执行过程中要强化与相关企业的交流，并期待与会专家提出建...
2024-06-05
中国移动/芯昇科技有限公司来访北京大学集成电路学院
2024年6月3日上午，中国移动集团公司直属团委副书记李博，中国移动芯昇科技党支部书记、总经理肖青，芯昇科技党支部副书记、副总经理谢华，芯昇科技技术委员会主任孙东昱及相关技术专家一行到访北京大学集成电路学院。学院党委书记王源，院长蔡一茂，北京大学团委研究生与青年工作部部长杨森以及部分学院班子成员和教师代表参与交流。王源主持会议。
蔡一茂对芯昇科技一行的来访表示热烈欢迎，他谈到，集成电路学院一直立足于服务国家重大战略，在关键核心技术攻坚战中肩负起尖刀连、排头兵的责任。学院将积极响应国家号召，与以中国移动为代表的央企一起紧盯集成电路领域“卡脖子”难题，集中力量开展原创性、引领性科技攻关，最大限度形成合力，在关键核心技术攻关上不断实现新突破。随后，李博和杨森就移动集团和北京大学的党建团建情况分别讲话。李博表示，移动集团在很多方面与集成电路学院的发展方向高度契合，下一步，希望双方发挥各自优势，深化在技术攻关、人才培养等方面的合作，推动双方合作关系走深走实，实现共赢发展。鲁文高在会上介绍了集成电路学院的发展历程、组织架构和科研成果等情况。肖青详细介绍了中国移动集团旗下芯昇科技有...
2024-06-03
集成电路学院举办半导体专业1970级同学毕业50周年返校活动
5月26日，北京大学半导体专业1970级同学毕业50周年返校活动在集成电路学院103报告厅顺利举行。王阳元院士在线上参与交流，北京大学电子仪器厂原厂长童宣海同志，时任教师代表谭国英、李映雪、甘学温、张天义、陈娓兮、章蓓等老一辈教师也应邀参加。集成电路学院副院长王玮、鲁文高出席活动。
王院士首先回忆了与老师、同学们一起在北大昌平200号奋斗的岁月，那是人生中最珍贵的10年。随后，他谈到“一个成果”、“一张图片”和“一个人物”。“一个成果”是“1024”位MOS DRAM（是世界上第三个研制成功的国家），在研制过程中，大家本着“不怕困难、分析困难、克服困难“的坚定信念，勇往直前，这也一直是我们北大集成电路人的革命传统；“一张图片”是黄昆先生在自习室给70级学生辅导作业的照片，讲述了黄昆先生尽心尽力、呕心沥血，为了讲好课，晚上睡前仍在蚊帐里备课的故事，令现场的同学们感慨万千；接着他谈到“一个人物”是指70级同学闫桂珍，她是70级班级中留在集成电路学院工作的唯一一位同学，从高级工程师转为研究员、教授和博导，是同学中的一位杰出代表，她的团队研究的陀螺仪已经在关键领域获得重要应用...
2024-05-25
未名·芯论坛｜5月23日第四十三期顺利举办
5月23日上午10时，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第四十三期在线下成功举办。本期邀请国防科技大学吴学忠教授带来题为“关于高性能微惯性传感器发展的几点思考”。讲座由集成电路学院卢奕鹏研究员主持。
吴教授从当前国内微惯性传感器面临的问题切入开始了本次讲座。一方面，国内工业与消费领域产品被国外公司垄断；另一方面，微惯性传感器是装备在卫星拒止条件下实现自主导航的重要手段，该领域急需大量高性能微惯性传感器，因此国内该领域的发展任重而道远。
针对以上问题，吴教授指出，微惯性传感器的结构创新设计是提高性能的永恒主题，并分别介绍了两类自研的先进设计：蝶翼式硅微加速度传感器与蜂巢式环形硅微陀螺仪。蝶翼式加速度计采用全差分敏感结构，从理论上排除了共模误差影响，同时采用大深度非贯通差分质量显著增大了检测灵敏度。蜂巢式环形硅微陀螺仪通过将原有的嵌套环形创新设计为蜂巢型，不仅实现了力学机械特性匹...
2024-05-23
华南理工大学微电子学院一行来访北京大学集成电路学院
5月21日下午，华南理工大学微电子学院院长薛泉、副院长易翔、副教授周长见、赵明剑一行来访北京大学集成电路学院，学院院长蔡一茂、副院长王玮、鲁文高参与交流。
会前，蔡一茂带领薛泉一行人参观了微纳电子大厦超净间，并简要介绍超净间建设情况。
会上，蔡一茂对薛泉一行人的到访表示诚挚的欢迎，并介绍了集成电路学院发展历程、师资力量、学科建设等。薛泉向参会人员介绍了学院发展、人才培养、平台建设等情况，并表示希望两院能够以人才培养为导向，以服务国家重大战略需求为目标，相互借鉴先进经验、进一步增进交流与合作、共同推进学科建设新篇章。
2024-05-21
ISEDA 2024国际会议圆满召开
5月10日-13日，由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部、中国电子学会、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问指导的2024年International Symposium of EDA（ISEDA 2024）在西安陕西宾馆盛大举行。
中国科学院院士、东南大学校长、北京大学教授黄如，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，深圳市海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生，中国科学院外籍院士、加拿大皇家科学院院士、麦克马斯特大学教授Jamal Deen，IEEE会士、ACM会士、瑞士洛桑联邦理工学院教授David Atienza Alonso，IEEE终身会士、德国斯图加特大学教授Hans-Joachim Wunderlich，IEEE会士、Ampere Computing公司杰出工程师Sreejit Chakravarty，IEEE会士、德国卡尔斯鲁厄理工学院教授Mehdi B. Taho...
2024-05-17
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心3篇论文入选ASPLOS 2024会议
近日，计算机体系结构顶级会议ACMASPLOS 2024在美国加州圣迭戈举行。在此次大会上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有3篇高水平论文入选，向国际计算机体系结构领域的同行展示了北京大学最新的研究成果。这3篇论文内容涉及深度学习内存优化、近存计算深度学习系统、大语言模型加速器等多个学术前沿领域。论文的详情如下：
1.基于图变换和图调度协同的DNN内存优化技术
近年来，深度神经网络（DNN）的内存消耗迅速增加，这主要归因于部分张量的较长的生命周期和较大的形状。虽然图调度技术是内存优化放入有效手段，但是该技术往往会显著影响性能，并且优化空间受限。另一方面，已有的图变换技术主要侧重于优化性能而非内存。为了缓解上述问题，梁云团队提出了MAGIS，一个结合图变换与图调度的DNN内存优化框架。MAGIS利用树结构来表示裂变变换，并基于对图结构的分析构建了一个轻量的裂变变换搜索空间。MAGIS将一些图调度类型解耦为图变换与重排序，并设计了一种增量调度算法，从而高效地协调图变换与图调度。该工作以《MAGIS: Memory Optimization...
2024-05-16
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心AI for EDA数据集论文入选ICLR 2024
近日，人工智能领域顶级会议InternationalConferenceonLearningRepresentation（ICLR 2024）在奥地利维也纳召开，北京大学集成电路学院提出的AI for EDA数据集CircuitNet 2.0论文入选。
基于人工智能技术实现高效率的EDA方法辅助芯片设计（AIforEDA）是当前的研究热点，有望提高芯片设计质量，大幅缩短设计迭代周期。然而，大数据集的获取一直是AI相关研究的关键问题。高质量的公开数据集是推动领域发展的重要支撑，而在数字集成电路后端设计中，由于生成数据需要的大量人力和时间成本，大规模公开数据集仍然较为缺乏。
针对当前AI for EDA领域缺乏数据集的问题，北京大学黄如院士团队林亦波研究员、王润声教授等于2022年率先发布了CircuitNet数据集（新闻见【1】，全文见【2】，公众号新闻报道链接见https://mp.weixin.qq.com/s/-kKFumWo8f3sZYSAlRchdQ），2023年进一步发布了面向先进工艺的大规模数据集CircuitNet 2.0。相比于先前的版本，Circ...
2024-05-14
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共6篇论文入选CICC 2024会议论文
近日，2024年定制集成电路大会（CICC）在美国科罗拉多州丹佛举行。在本届CICC上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有6篇高水平论文入选，并有博士生李杰的高速ADC芯片论文荣获本届大会杰出学生论文奖。部分师生赴美参加了此次盛会，向国际集成电路设计领域的同行展示了北京大学最新的研究成果。上述6篇论文内容涉及高速ADC芯片、高能效电容传感器读出芯片、存内计算芯片、通用AI加速芯片等前沿领域。论文的详情如下：
1. 高速模数转换器ADC芯片，喜获杰出学生论文奖
高速模数转换器是高速通信系统中的重要模块。对于通信速率要求的提升同样对模数转换器的转换速率提出了更高的要求。
针对以上瓶颈，北京大学集成电路学院沈林晓研究员课题组（黄如院士-叶乐博雅特聘教授团队）提出了一款利用比较器亚稳态信息提高分辨率和加快转换速率的逐次逼近型模数转换器。比较器亚稳态的存在是限制逐次逼近模数转换器速率提升的一个因素。本工作则利用比较器亚稳态的时间信息来获得两位的分辨率，在降低了闪烁码出现概率的同时加速了整体的转换速率。而针对环境变化的影响，本工作提出了一种片上自适应的时间校...
2024-05-07
未名·芯论坛校庆专场暨联合实验室揭牌仪式顺利举行
2024年5月5日，在纪念五四运动105周年，也是北京大学建校126周年之际，集成电路学院举办了校友返校、共叙情谊活动。来自全国各地、不同年级卓有建树的校友齐聚北京大学微纳电子大厦，回首过往、畅叙未来。学院特为返校院友定制了集成电路学院的专属周边，包括院衫、院徽、杯子以及帆布包供院友挑选留念。
校友们签到领取礼物
首先，北京大学集成电路学院院长蔡一茂对各位校友的到来表示了热烈欢迎，并从学科发展、科研平台、校企合作、师资力量、创新体系建设、学科交叉合作等方面为大家介绍学院发展情况。他表示，学院的长久发展与建设是一代代微电子人薪火相传、接续奋斗的结果，也是广大校友大力支持、携手并进的结果，希望校友们能够持续加强与母校的交流与合作，充分利用宝贵的经验和智慧为母校贡献力量。
蔡一茂致辞
接下来，院长蔡一茂、副院长鲁文高与知存科技创始人兼CEO王绍迪、首席科学家郭昕婕为“北京大学-知存科技存算一体联合实验室”揭牌；院长蔡一茂、副院长鲁文高、工艺实验室主任张大成与万年芯微电子有限公司董事长艾育林、研发负责人庞超为“北大-万年芯智能传感器技术联合实验室”揭牌...
2024-04-29
北京大学集成电路学院微纳全重实验室集成电路高精尖创新中心王玮教授团队在离子电子学仿生神经突触领域取得重要进展
与人工智能不同，生物智能采用离子作为信号载体，以神经突触和神经元为大脑的基本功能单元。通过化学神经递质和离子通道，生物智能可以实现各种生理过程。这种计算机制使得人脑能够迅速处理复杂的非线性问题，展现出卓越的性能。离子电子学利用多种离子作为信号载体，能够携带丰富的生物兼容性信息，可直接在非生物与生物系统之间实现多种离子信号与电信号的转换，有望打破非生物界面与生物界面之间的信息壁垒，在神经修复、脑机接口及混合人工智能等领域展现出广阔的应用潜力。然而，如何在与生物突触动作电位相近的低工作电压下实现仿生突触的关键特性、并实现晶圆级制造，仍是一大挑战。
图1：离子电子学仿生神经突触器件与生物神经系统相交互实现混合智能系统
针对离子电子学仿生神经突触器件现存的挑战，北京大学集成电路学院/微米纳米加工技术全国重点实验室/集成电路高精尖创新中心王玮教授团队首次提出了一种新型仿生神经突触器件，该器件能同时实现晶圆级制造、生物兼容性、低工作电压、多种信号载流子、静电屏蔽和多级电导连续可调等特点。
通过设计纳米限域空间的几何形态，两种不互溶的电解质溶液在漏斗形纳米沟道的尖端形...
