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科研动态

2025-02-27 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共15篇论文入选ISSCC 2025大会近日，第七十二届国际固态电路大会（ISSCC 2025）在美国旧金山隆重举行，该大会被誉为“芯片设计国际奥林匹克”。在本届大会上，北京大学共有15篇高水平论文（按第一单位统计）入选，成为此次国际上录用论文最多的单位。北京大学集成电路学院部分师生赴美参加了此次盛会，报告了各自方向的最新研究成果，并与国际同行进行深入的学术交流。在此次盛会上，博士生叶思源、许欣航获得2024-2025年度SSCS国际固态电路协会博士成就奖（2024-2025 SSCS Predoctoral Achievement Award）。叶思源目前是博士五年级，研究方向是高速高精度ADC设计，已发表16篇高水平论文，包括3篇第一作者ISSCC论文和1篇第一作者JSSC论文；许欣航目前是博士三年级，研究方向是高精度模拟信号链和ADC设计，已发表15篇高水平论文，包括1篇第一作者ISSCC论文和多篇第一作者CICC、ESSCIRC等论文。叶思源的博士生导师为张兴教授、沈林晓研究员，许欣航的博士生导师为沈林晓研究员。沈林晓研究员受ISSCC 2025 Forum 4 “Highlight ...
2024-12-31 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖中心13篇论文入选第70届IEDM 第70届国际电子器件大会（IEDM 2024）于2024年12月7日至11日在美国旧金山举行。在本届IEDM上，北京大学集成电路学院共有13篇高水平学术论文入选，研究成果覆盖了先进逻辑器件、新型存储器件、感存算融合器件及功率器件等多个领域。按照论文第一单位统计，北京大学以15篇论文成为本届IEDM大会国际上录用论文最多的高校。北京大学已连续4年成为全球IEDM录用论文最多的高校，连续18年在IEDM大会上发表论文。相关内容简介如下：一、先进逻辑器件研究 1、FinFET工艺的低温器件物理研究低温CMOS技术是实现高性能计算的潜在方案之一，然而在低温条件下MOS器件存在比室温下更严重的电学特性涨落，成为制约其技术发展的关键瓶颈。王润声教授-黄如院士团队与北航曾琅教授以及中科院半导体所刘岳阳研究员等合作，在先进工艺FinFET器件的低温动态涨落效应研究方面有了新的突破。首次发现了低温下的电流弛豫现象，揭示了低温器件物理的带尾态效应与动态涨落的联系，进一步结合第一性原理计算阐明了带尾态的微观来源，并基于上述科学发现，建立了可以涵盖多种动态涨落现象的统计预测模型，...
2024-11-14 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共3篇论文在MICRO 2024大会发表近日，以北京大学集成电路学院为第一完成单位的3 篇论文在美国奥斯汀举行的第57届微架构国际研讨会（57th International Symposium on Microarchitecture，MICRO‘57）发表，此次会议论文接受率为22.7%（113/497）。3 篇论文的成果涵盖高层次综合，CXL内存等多个方面。 01.Hestia: 面向高层次综合的跨层次调试器高层次综合（HLS）通过自动将高层次描述转换为寄存器传输级（RTL）设计，为硬件设计提供了软件级的设计机会。然而，HLS编译器往往被视为复杂的黑盒过程，缺乏对设计者的透明度，进而影响调试过程。程序员通常依赖于仿真HLS设计，以理解生成的硬件行为。RTL仿真作为主流的硬件调试方法，在应用于HLS设计时耗时长且细节过多。而软件级仿真虽快速，但无法模拟硬件特有的细节。调试难题的核心在于软件描述与RTL实现之间的语义差异。为应对这一挑战，梁云团队提出了名为Hestia的高效跨层调试器，使得HLS设计的多层级调试成为可能。Hestia提供了多层级解释器，帮助减少硬件细节负担并降低时间成本，从而在...
2024-11-13 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心16篇论文在ICCAD 2024大会发表近日，以北京大学集成电路学院为第一完成单位的16篇论文在美国新泽西举行的第43届国际计算机辅助设计会议（ICCAD 2024）上发表，北京大学集成电路学院也成为国际上在ICCAD 2024以第一单位录取论文最多的单位。这16篇论文内容涉及新型EDA算法、人工智能调度、映射和加速器设计方法、人工智能隐私计算等多个学术前沿领域。同时，梁云、林亦波、李萌等多位学院老师为会议TPC成员，李萌、林亦波老师为会议分论坛主席。林亦波老师指导的博士生麦景、郭资政参加ICCADCADathlon编程竞赛获得第一名，本科生杜宇凡和博士生郭资政参加ICCADCADContest获得赛题三“ML/GPU加速逻辑门尺寸优化”赛道第一名。此外，杜宇凡和郭资政的论文《Fusion of GlobalPlacement and Gate Sizing with Differentiable Optimization》获得最佳论文提名。部分参会师生合影博士生郭资政、麦景获得ICCADCADathlon编程竞赛第一名本科生杜宇凡、博士生郭资政获得ICCADCA...
2024-07-17 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共12篇论文入选第61届设计自动化会议（DAC） 6月23日至27日，第61届设计自动化会议（DAC 2024）在美国旧金山召开。在本次大会上，来自电子设计自动化（EDA）与集成电路领域的高校、公司及研究机构群英荟萃，分享了EDA技术的最新发展和广泛应用，讨论了本领域进一步发展的前景和方向。北京大学多位教师代表，李萌、马宇飞、王宗巍等也担任了DAC的程序委员会（TPC）成员。燕博南研究员获得了SIGDAOutstanding New Faculty Award。集成电路学院的二十余位师生现场参加了本次大会，进行了汇报与交流。燕博南研究员获得2024年SIGDAOutstandingNewFacultyAward 在本次大会上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有12篇论文入选，研究成果覆盖了芯片设计、综合技术、体系架构、存算一体、设计自动化、软硬件协同等领域。相关介绍如下： 1. 跨阶段芯片功耗分析随着集成电路的不断发展与芯片内集成晶体管数量的不断上升，芯片功耗问题已越来越成为制约芯片发展的重要因素。为了缓解功耗预算的紧张问题，设计阶段功耗优化已愈发重要。而为了促进更准确的功耗优化，...
2024-07-05 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共6篇论文入选ISPSD 2024 近日，功率半导体器件领域的顶级会议IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)在德国不来梅市举行。本届ISPSD共收到论文投稿338篇，录用141篇，其中口头报告录用42篇。北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共6篇高水平论文入选（包含3篇口头报告），向国际功率器件与功率集成电路领域的同行展示了北京大学最新的研究成果。这六篇论文内容涉及GaN功率器件热电子效应抑制技术、高性能GaN p-FET器件技术、GaN功率器件动态电阻测试平台、高栅极电压摆幅GaN功率器件、GaN功率器件短路能力提升技术、增强型GaN功率器件动态阈值漂移与误开通现象。论文详情如下： 1. GaN功率器件热电子效应抑制技术目前，GaN功率器件在高压、大功率领域实现了优异的性能。然而，这会导致器件在工作过程中经历高功率应力，产生大量的热电子，这些热电子会轰击器件的表面和缓冲层，产生新的陷阱能级，从而引起器件的导通电阻退化。针对上述问题，魏进/王茂俊团队提出了具有有源钝化层和背...
2024-07-02 北京大学-华为技术有限公司半导体技术联合实验室学术研讨会圆满召开 2024年6月30日，北京大学-华为技术有限公司半导体技术联合实验室（以下简称“联合实验室”）学术研讨会在京顺利召开。联合实验室一期技术委员会主任黄如院士，北京大学副校长朴世龙院士，北京大学科技开发部姚卫浩部长、郑如青副部长，集成电路学院院长蔡一茂教授，华为北京研究所姜向中所长，研发部长夏禹，产业生态首席专家王志敏及北大、华为相关部门负责老师、技术专家等100余人出席本次研讨会。会议由北京大学集成电路学院党委书记王源主持。北大、华为双方高度肯定了联合实验室一期取得的成果，并携手展开二期合作。未来联合实验室将继续在基础科学研究、技术探索等层面开展工作，在创新人才培养、研究成果转化、平台管理运行等方面提质增效，打造校企联合创新平台的标杆示范，为推动我国集成电路产业高质量发展作出贡献。
2024-07-01 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心3篇论文入选VLSI 2024 6月16日至6月20日，超大规模集成电路研讨会（Symposium on VLSI Technology and Circuits，简称VLSI）在美国夏威夷成功举办。本次大会，学院部分师生参会展示成果，并在会上与各国顶尖学者进行了充分的交流。在本届VLSI大会上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心有3篇高水平论文入选，向国际同行展示了相关方向的最新研究成果。上述3篇论文内容涉及新型超微缩倒装堆叠集成技术、异构领域定制AI SoC芯片、超高速大摆幅收发机芯片等前沿领域。论文的详细内容如下：一、新型超微缩倒装堆叠集成技术集成电路先进制造技术正在向多层面的三维集成加速演进。在器件层面，CFET等堆叠晶体管技术（stacked transistor technology）被广泛讨论；在互连层面，晶圆背部互连正逐步被业界采纳。然而，当前CFET器件技术受制于大深宽比工艺和复杂制造流程，实际应用面临巨大挑战。针对上述技术难点和发展趋势，黄如院士团队的吴恒研究员等人提出了一种新型超微缩倒装堆叠晶体管技术（Flip FET），其充分利用晶圆背部进行晶体管级三维堆叠...
2024-06-11 集成电路高精尖创新中心2023年度工作总结暨里程碑成果考核会顺利举行 6月8日，由北京大学和清华大学共建的集成电路高精尖创新中心2023年度工作总结暨里程碑成果考核会在京顺利召开。北京大学副校长张锦院士、清华大学副校长曾嵘教授，集成电路高精尖创新中心主任黄如院士、尤政院士，北京市教委、人才局、科委、经信局、经开区管委会等相关单位领导，北京大学科研部部长谢冰、副部长张存群、科研部基地办副主任陈健，北京大学集成电路学院院长、集成电路高精尖中心执行主任蔡一茂，集成电路学院党委书记王源，集成电路高精尖创新中心北京大学、清华大学师生及企业界代表等，共180余人出席本次会议。会议由北京市教委科研处处长李善廷主持。北京市教委科研处处长李善廷主持北京大学副校长张锦院士，清华大学副校长曾嵘教授，高精尖创新中心主任黄如院士、尤政院士分别致辞。中心执行主任蔡一茂教授、吴华强教授分别汇报了高精尖中心建设情况及科研里程碑进展，企业代表汇报了产教融合进展情况及推动中心建设情况。郝跃院士、杨德仁院士、张跃院士、江碧涛院士等专家组成员听取报告后，充分肯定了集成电路高精尖创新中心这一年所取得的建设情况及突出成果。北京大学副校长张锦院士致辞 ...
2024-06-06 国家自然科学基金委员会交叉科学部重大项目年度交流会圆满召开 2024年5月31日，由北京大学承担，中国科学院半导体研究所、上海交通大学、北京航天航空大学、北京大学深圳研究生院参与的国家自然科学基金交叉科学部重大项目 “高效率、高可靠性设计的EDA新理论与新方法”年度交流会在北京大学中关新园召开。国家自然科学基金委员会交叉科学部副主任潘庆研究员，北京大学科学研究部部长谢冰教授、科学研究部杨凌春副部长、集成电路学院院长蔡一茂教授等国家自然科学基金委员会领导、项目顾问专家小组专家、项目单位领导、项目团队成员等近40人参加会议。北京大学集成电路学院蔡一茂院长主持交流会。首先，蔡一茂教授代表项目依托单位对与会领导及专家们的出席表示热烈欢迎。基金委交叉科学部潘庆主任、北京大学科学研究部谢冰部长先后致辞。潘庆主任回顾了“高效率、高可靠性设计的EDA新理论与新方法”重大项目的立项目标，肯定了项目组根据年度计划执行、定期召开学术交流和协调会。他指出，我国集成电路领域中EDA方向发展面临工具效率低和可靠性设计匮乏的两大挑战，因此基金委希望重大项目要解决科学问题和实际问题，且项目组执行过程中要强化与相关企业的交流，并期待与会专家提出建...
2024-05-21 ISEDA 2024国际会议圆满召开 5月10日-13日，由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部、中国电子学会、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问指导的2024年International Symposium of EDA（ISEDA 2024）在西安陕西宾馆盛大举行。中国科学院院士、东南大学校长、北京大学教授黄如，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，深圳市海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生，中国科学院外籍院士、加拿大皇家科学院院士、麦克马斯特大学教授Jamal Deen，IEEE会士、ACM会士、瑞士洛桑联邦理工学院教授David Atienza Alonso，IEEE终身会士、德国斯图加特大学教授Hans-Joachim Wunderlich，IEEE会士、Ampere Computing公司杰出工程师Sreejit Chakravarty，IEEE会士、德国卡尔斯鲁厄理工学院教授Mehdi B. Taho...
2024-05-17 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心3篇论文入选ASPLOS 2024会议近日，计算机体系结构顶级会议ACMASPLOS 2024在美国加州圣迭戈举行。在此次大会上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有3篇高水平论文入选，向国际计算机体系结构领域的同行展示了北京大学最新的研究成果。这3篇论文内容涉及深度学习内存优化、近存计算深度学习系统、大语言模型加速器等多个学术前沿领域。论文的详情如下： 1.基于图变换和图调度协同的DNN内存优化技术近年来，深度神经网络（DNN）的内存消耗迅速增加，这主要归因于部分张量的较长的生命周期和较大的形状。虽然图调度技术是内存优化放入有效手段，但是该技术往往会显著影响性能，并且优化空间受限。另一方面，已有的图变换技术主要侧重于优化性能而非内存。为了缓解上述问题，梁云团队提出了MAGIS，一个结合图变换与图调度的DNN内存优化框架。MAGIS利用树结构来表示裂变变换，并基于对图结构的分析构建了一个轻量的裂变变换搜索空间。MAGIS将一些图调度类型解耦为图变换与重排序，并设计了一种增量调度算法，从而高效地协调图变换与图调度。该工作以《MAGIS: Memory Optimization...
2024-05-16 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心AI for EDA数据集论文入选ICLR 2024 近日，人工智能领域顶级会议InternationalConferenceonLearningRepresentation（ICLR 2024）在奥地利维也纳召开，北京大学集成电路学院提出的AI for EDA数据集CircuitNet 2.0论文入选。基于人工智能技术实现高效率的EDA方法辅助芯片设计（AIforEDA）是当前的研究热点，有望提高芯片设计质量，大幅缩短设计迭代周期。然而，大数据集的获取一直是AI相关研究的关键问题。高质量的公开数据集是推动领域发展的重要支撑，而在数字集成电路后端设计中，由于生成数据需要的大量人力和时间成本，大规模公开数据集仍然较为缺乏。针对当前AI for EDA领域缺乏数据集的问题，北京大学黄如院士团队林亦波研究员、王润声教授等于2022年率先发布了CircuitNet数据集（新闻见【1】，全文见【2】，公众号新闻报道链接见https://mp.weixin.qq.com/s/-kKFumWo8f3sZYSAlRchdQ），2023年进一步发布了面向先进工艺的大规模数据集CircuitNet 2.0。相比于先前的版本，Circ...
2024-05-14 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共6篇论文入选CICC 2024会议论文近日，2024年定制集成电路大会（CICC）在美国科罗拉多州丹佛举行。在本届CICC上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有6篇高水平论文入选，并有博士生李杰的高速ADC芯片论文荣获本届大会杰出学生论文奖。部分师生赴美参加了此次盛会，向国际集成电路设计领域的同行展示了北京大学最新的研究成果。上述6篇论文内容涉及高速ADC芯片、高能效电容传感器读出芯片、存内计算芯片、通用AI加速芯片等前沿领域。论文的详情如下： 1. 高速模数转换器ADC芯片，喜获杰出学生论文奖高速模数转换器是高速通信系统中的重要模块。对于通信速率要求的提升同样对模数转换器的转换速率提出了更高的要求。针对以上瓶颈，北京大学集成电路学院沈林晓研究员课题组（黄如院士-叶乐博雅特聘教授团队）提出了一款利用比较器亚稳态信息提高分辨率和加快转换速率的逐次逼近型模数转换器。比较器亚稳态的存在是限制逐次逼近模数转换器速率提升的一个因素。本工作则利用比较器亚稳态的时间信息来获得两位的分辨率，在降低了闪烁码出现概率的同时加速了整体的转换速率。而针对环境变化的影响，本工作提出了一种片上自适应的时间校...
2024-03-18 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心2篇文章入选2024年现场可编程门阵列国际研讨会（FPGA 2024）近日，2024年现场可编程门阵列国际研讨会（International Symposium on Field-Programmable Gate Arrays，FPGA 2024）于3月3日在美国加州蒙特雷召开，会议长文接收率为22.47%，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有2 篇论文在会上发表，成果涵盖新硬件设计与FPGA编程语言，领域特定编译框架等多个方面，相关内容简介如下：图一博士生郝晓辰图二博士生肖有为（一）面向FPGA和GPU性能可移植的统一编程框架张量计算在深度学习、量子计算等领域得到了广泛应用，且非常适合在FPGA和GPU上实现显著加速。将相同的算子在这两类设备上实现，可以充分发挥它们在能耗、精度、延迟等方面的各自优势。然而，由于这两类设备采用完全不同的编程模型，用户需要分别进行编程和优化，极大限制了具有这两类设备的异构系统的广泛应用。针对以上问题，北京大学梁云教授团队提出统一编程框架POPA。该框架利用架构抽象实现了同一算子描述的可移植性，然后通过对抽象硬件的专门化处理实现了在不同平台上的高性能。PO...
2024-03-01 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在“芯片设计奥林匹克大会”ISSCC上发表5项成果近日，第七十一届国际固态电路大会（ISSCC 2024）在美国旧金山隆重举行，业界誉其为“芯片设计国际奥林匹克”。北京大学集成电路学院部分师生赴美参加了此次盛会，并报告了各自方向的最新研究成果，与国际同行进行深入的学术交流。在本届ISSCC上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心的相关研究成果获得了业内高度认可并取得多项成就： 1.黄如院士-叶乐教授团队荣获ISSCC 2023年度唯一最佳论文奖（杰出技术论文奖）（Anantha P. Chandrakasan Award for Outstanding Distinguished-Technical Paper），这既是集成电路设计领域国际年度最高学术荣誉，也是ISSCC自1953年创办70年以来国内（含港澳地区）首次获奖；博士生高继航同学为该论文的第一作者，沈林晓研究员和叶乐教授为通讯作者。（JihangGao, Linxiao Shen*, Heyi Li, Siyuan, Ye, Jie Li, Xinhang Xu, Jiajia Cui, Yunhung Gao, Ru huang, and ...
2024-01-15 北京大学集成电路学院集成电路高精尖中心15篇论文入选第69届IEDM 第69届国际电子器件大会（IEDM 2023）于2023年12月9号至13号在美国旧金山召开。在本届IEDM上，集成电路学院共有15篇高水平学术论文（第一作者单位14篇，共同第一作者单位1篇）入选，研究成果覆盖了先进逻辑器件、新型存储器件、感存算融合器件及功率器件等多个领域。按论文第一单位统计，北京大学以14篇论文和IMEC、三星并列本届IEDM大会入选数量第一，同时也是录用论文最多的高校。北京大学已连续三年成为IEDM录用论文最多的高校，连续十七年在IEDM大会上发表论文。在先进逻辑器件及可靠性研究方面发表论文5篇，内容包括：1）基于55nm节点商用逻辑工艺平台上研发的新型超低功耗隧穿场效应晶体管与标准CMOS的单片混合集成技术，及基于此平台研制的世界首个基于新型隧穿晶体管的极低功耗微控制器芯片（论文题目：A Sub-100nA Ultra-low Leakage MCU Embedding Always-on Domain Hybrid Tunnel FET-CMOS on 300mm Foundry Platform，第一作者：东南大学硕士生侯耀儒和北京大学博...
2023-12-04 2023半导体技术论坛成功举办 2023年11月24日-11月25日，由北京大学集成电路学院主办的2023半导体技术论坛在北京顺利召开。来自东京工业大学的细野秀雄教授、北京计算科学研究中心的魏苏淮教授、剑桥大学的John Robertson教授、首尔大学的Ki-young Choi教授等50余位国内外半导体领域杰出学者现场作技术报告，200余名专家、学者和师生参加论坛。集成电路学院副院长王玮出席论坛并致开幕辞，他代表学院对参加此次论坛的专家学者们致以热烈的欢迎。他表示，举办此次半导体技术论坛的初心是以互联互通为目标，为半导体行业注入新动能，为半导体发展开辟新空间，为半导体国际合作打造新平台。此次论坛是半导体领域一年一度的学术盛会，希望专家们能够深入交流、增进合作，共同推动半导体技术的发展。在报告环节，汇报专家交流和分享了各自的特色研究成果。报告涵盖器件与制造、电路设计、计算架构与EDA、半导体物理、化合物半导体多个领域，百花齐放、百家争鸣。与会的专家、学者和师生们就各项技术报告展开了深入广泛的学术研讨，促进了同行之间的相互了解。 2023半导体技术论坛旨在加...
2023-11-16 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心2篇文章入选第56届国际微体系结构国际研讨会（MICRO’23）近日，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心独立研究的 2 篇论文在加拿大多伦多举行的第56届微架构国际研讨会（56th International Symposium on Microarchitecture，MICRO‘56）发表。2 篇论文的成果涵盖新型硬件加速器设计，芯片仿真优化等多个方面。 Tileflow: 基于树分析的数据流融合建模框架神经网络的加速在现在的 AI 时代尤为重要。但随着神经网络模型的规模不断扩大，计算和内存带宽的差异也越来越大，现在，内存带宽已经逐渐取代计算成为神经网络的运行瓶颈。为了加快网络的运行速度，流行的方法是将多个网络层融合在一起，减小对内存的数据访问。这样的优化方法依赖灵活准确的性能模型，以方便评估、架构分析和设计空间探索。针对目前数据流算子融合的分析模型不足的问题，北京大学梁云研究员领导研究的小组提出TileFlow的框架，为运算器融合的数据流建模。该框架将融合数据流的设计空间描述为一个包含计算顺序、资源绑定和循环嵌套的三维空间，引入以 Tile 用于表达空间中的数据流设计，并通过树分析的方式来对...
2023-11-14 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共7篇论文在ICCAD 2023大会发表近日，以北京大学集成电路学院为第一完成单位的7篇论文在美国旧金山举行的第42届国际计算机辅助设计会议（ICCAD 2023）上发表，向国际电子设计自动化（EDA）领域的同行展示了北京大学最新的研究成果。这7篇论文内容涉及EDA算法和物理后端设计，人工智能调度、映射和加速器设计方法隐私计算等多个学术前沿领域。同时，学院梁云、林亦波、李萌等多位老师为会议TPC成员，林亦波、李萌等多位老师承担了Session Chair工作，林亦波研究员还获得了首届最佳审稿人奖。图：林亦波研究员获得ICCAD首届最佳审稿人奖论文的详情如下： 1. 考虑二阶信息的宏模块布局优化技术宏模块布局是大规模集成电路物理设计中的关键环节，也是近年来备受关注的问题。由于宏模块占据了芯片版图大量面积，对最终设计的性能影响巨大。近年来，不少研究尝试利用人工智能或解析方法改进宏模块布局，这些方法都依赖混合尺寸布局引擎作为内核。然而，现有的混合尺寸布局内核存在稳定性差、不易收敛的问题。林亦波研究员团队提出了一种改进的混合尺寸布局引擎内核，实现鲁棒布局收敛和宏模块合法化，并在MMS、ISP...

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