7月5日下午13时，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地联合主办的暑期课程《集成电路设计技术与产业应用发展》在线下成功举办。本期邀请到卓胜微电子副总裁丁永旺博士为大家带来主题为“通用射频器件的应用、设计和制造”的报告。北京大学助理教授马宇飞主持讲座。

丁永旺博士从射频器件行业介绍、射频器件工程技术讨论、射频器件技术展望这三个部分展开，探讨了通用射频器件的应用、设计和制造。丁博士首先对通讯射频器件产业进行了简要的介绍，从通讯射频器件的定义出发，分析了射频器件的演进方向：模组化，即集成化，并介绍了射频前端的应用领域和市场，包括物联网、无线连接、基站、低轨卫星通信等，指出了射频前端是通讯芯片领域的重要战场，射频通信大有可为。同时，丁博士对卓胜微电子的发展历程、公司理念、主要产品布局进行了介绍，公司从最早创立的困难重重，到逐渐找到产品定位，最终成为国内行业龙头企业。

随后，丁博士对通讯系统中的射频器件按照应用和类型进行了分类，并举例介绍，包括手机射频前端、基站射频前端等。之后，丁博士介绍了射频器件开发流程，从产品立项到最终的正式量产，每一个环节都严格管理，保证产品量产和品质。

然后，丁博士对射频及模拟设计进行了探讨，深入浅出地讲解了各种射频、模拟器件的设计方案。最后，丁博士对未来的射频器件技术进行了展望：创新将回归到技术和工程本质，打破传统边界定义，重新优化资源分配，从技术、材料、架构等多维度实现创新。

在讲座过程中，丁博士多次与现场的老师、同学进行互动，就卓胜微从Fabless到IDM的转型、拼版式设计方案、工艺技术等问题进行了深入的探讨交流。

【个人介绍】

丁永旺博士，1991级北京大学物理系，1996年获得物理学士学位，1999年获得美国明尼苏达大学电子工程硕士学位，2004年获得美国明尼苏达大学电子工程博士学位。有超过23年半导体行业的从业经验，主要承担IC设计和管理的工作，近期负责产品线开发和先进技术规划。

【企业介绍】

江苏卓胜微电子股份有限公司是国**频前端芯片行业的龙头企业之一，成立于2012年，于2019年在深圳证券交易所创业板上市。卓胜微专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。