10月17日下午，由北京大学集成电路学院及多家平台联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第六十六期暨卓胜微奖学金签约仪式，在微纳电子大厦103报告厅成功举办。活动由副院长鲁文高主持。

活动开始，鲁文高对卓胜微电子一行的到来表示了热烈欢迎。随后，签约仪式正式开始，标志着双方在深化校企合作、共育集成电路尖端人才方面迈出了坚实的一步。

活动特邀江苏卓胜微TANG ZHUANG(唐壮)带来题为“从IDM特色工艺到泛模拟应用”的精彩讲座。唐博士从射频模拟行业的发展脉络出发，分析了产业在技术、资源与生态层面的演进，并结合IDM模式的实践经验，分享了他对未来泛模拟领域趋势的思考。

唐博士指出，过去射频模拟产业的发展在一定程度上受制于工艺能力的限制，设计往往需要在性能与制造可行性之间寻求平衡，企业主要依赖外部代工与供应链合作来实现增值。在这一阶段，行业的技术与生态相对固化，创新更多集中在单点器件层面。面向未来，随着工艺平台与系统需求的深度融合，产业正逐步回归“技术本质”与“工程根基”。他提出，应通过下沉物理资源、加强设计与工艺协同（DTCO）来提升资源效率，并从材料、三维集成、功能与系统、固化与场景、物理感知与边缘AI等多个维度重新定义射频与模拟行业的边界。唐博士强调，IDM模式的意义不仅在于纵向整合，更在于形成从设计到制造的完整闭环，以支撑复杂系统的创新与快速迭代。射频模拟行业正从传统的器件优化，转向跨学科、跨层级的系统性提升，这一过程将推动“泛模拟”领域在材料、架构和智能化方向的持续突破。

互动环节中，现场师生就不同工艺平台的协同与未来产业链的整合展开交流。唐博士表示，工艺、设计、系统之间的互动将成为未来竞争的关键，而具备自有工艺资源与技术生态的企业将在行业变革中占据主动。本次讲座内容深入浅出，从行业视角到技术趋势，为师生提供了理解射频与泛模拟产业演进的新思路，也展示了国内企业在集成电路领域不断强化技术底座、推动产业协同的努力方向。