11月1日，北京大学与无锡市相聚“云端”签署全面合作协议，北京大学无锡电子设计自动化（EDA）研究院、北京大学长三角未来技术生命健康研究院落地无锡高新区。
北大党委书记郝平出席签约仪式，中国科学院院士、北大校长龚旗煌讲话，中国科学院院士黄如致贺信，无锡市委书记杜小刚致辞。无锡市委常委、常务副市长蒋敏，北大副校长张平文、孙庆伟、张锦，未来技术学院程和平院士，无锡市副市长秦咏薪、周文栋参加签约仪式。签约仪式由无锡市委副书记、市长赵建军主持。北大集成电路学院院长蔡一茂参加签约仪式并介绍EDA研究院项目情况。
杜小刚对北京大学长期以来给予无锡的关心支持表示感谢。他指出，北京大学是科学研究的前沿和知识创新的重要基地，无锡与北大渊源深厚，也立志成为国内一流、具有国际影响力的科技创新高地。此次全面合作协议的签署和两个研究院合作项目的开展，是充分发挥北大和无锡优势，强强联手，聚集力量进行原创性、引领性科技攻关，着力解决一批“卡脖子”问题的良好契机。无锡将一如既往地为北京大学发展提供最好的服务和最优的环境，促进名城名校双向赋能、互相成就，在新起点上打造市校合作共赢的新样板。
龚旗煌对此次签约仪式的举行、对无锡高新区成立30周年表示祝贺。他指出，在党的二十大胜利闭幕不久，双方签署全面合作协议对服务无锡打造现代化建设先行示范区和北京大学“双一流”高校建设，具有十分重要的意义。他希望双方以此为契机，充分发挥各自优势，在人才交流、决策咨询、科技成果转化等领域深化合作交流，为落实创新驱动发展战略、以中国式现代化全面推进中华民族伟大复兴，携手作出新的更大贡献。
黄如在贺信中对此次签约表示祝贺。她指出，在我国集成电路产业的版图上，无锡正快速成长为长三角集成电路产业重镇，其中无锡高新区正是集成电路产业的重点集聚区。北京大学集成电路学院以“学科交叉、产教融合”为特色，已发展成为北大新工科建设的一个标杆。此次北京大学无锡电子设计自动化研究院签约落地，体现了无锡和北京大学的强强联合、产研结合，必将产生“1+1＞2”的效果。研究院将结合北京大学集成电路学院设计自动化与计算系统系的优势力量，打造自主可控的EDA创新技术，为我国EDA技术的突破和无锡打造世界级集成电路产业集群踔厉奋发、笃行不怠。
“北京大学无锡电子设计自动化研究院”共建协议云签约仪式
据悉，北大无锡电子设计自动化研究院将聚焦EDA相关核心技术，推动基础与应用研究、培养和引进科创人才、促进科技成果转化、培育新兴产业，构建集成电路产业转型升级和创新发展的基础科研与产业化推进平台，驱动包括EDA在内的集成电路领域理论研究、技术应用和产业繁荣发展。
北京大学党委办公室校长办公室、人事部、科学研究部、国内合作委员会办公室、科技开发部、校办产业管理委员会办公室、未来技术学院、集成电路学院，以及无锡市有关部门负责同志参加活动。
（本文内容编辑自北大新闻网、无锡日报）
