5月8日-11日，由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，北京大学、东南大学、清华大学及西安电子科技大学协办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部、中国电子学会、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问指导的2023年International Symposium of EDA（ISEDA 2023）在南京扬子江国际会议中心盛大举行。
中国科学院院士、东南大学校长、北京大学教授黄如，德国斯图加特大学教授、IEEE终身会士Hans-Joachim Wunderlich，瑞典林雪平大学教授、瑞典计算机学科国家研究生院主任Zebo Peng，日本九州工业大学集成系统研究中心主任、IEEE会士Xiaoqing Wen，地方政府领导等嘉宾以及超过800位来自国内外EDA领域学术界顶尖专家、产业界中坚研发人员和莘莘学子齐聚南京。
北京大学是本次国际会议的重要协办方，集成电路学院的老师和同学广泛参与到本次大会的组织筹办和会场活动之中，黄如院士是本次会议的General Chair，王润声教授是Conference Program Chair，梁云研究员是Technical Program Chair，林亦波研究员是Panel Chair，刘晓彦教授等多位老师以及20余名学生也参与了本次大会的讨论。
大会主会场
大会主席团合影
大会开幕式于5月9日上午举行。黄如院士以“Building a Diversified EDA Industry, Education and Research Ecosystem for a Better Future”为题致开幕辞，向与会来宾表示热烈欢迎，并表示此次是在中国首个EDA的国际学术会议，对EDA技术的研究者和从业者均有重要意义。随着半导体技术进入“后摩尔时代”，集成电路发展面临更高挑战，然而机遇与挑战并存，广大研究者不仅要着眼新技术、新未来，更要聚焦发展实际，将EDA技术水平提高与行业实际应用相结合，搭建产学研用深度融合、协同发展的纽带，共同建立生态系统。并通过国际化协作交流及长期的研究实践，最大限度降低技术发展不确定性，激发和把握更广阔的科技与产业未来。
黄如院士致开幕辞
本次大会共邀请5位中外专家学者作大会报告，围绕工艺和模型、模拟电路EDA、数字设计与验证、物理实现、晶圆制造、封装与多物理场、新兴技术融合等领域与参会者展开深入研讨交流。
德国斯图加特大学教授、IEEE终身会士Hans-Joachim Wunderlich作题为“System Health Monitoring and Management”的大会报告，报告重点讨论了系统健康状态监测领域的电路及EDA技术。所讨论的解决方案将涵盖定期和并行测试的测试基础设施以及和并发测试的测试基础设施，以及通过应用稳健的软件算法的系统级方法。
Hans-Joachim Wunderlich、刁焱秋、杨晓东、郑勇军、刘志宏作大会报告
海思半导体CIO刁焱秋先生以“Exploring New Pathways for EDA in Times of Change”为题作大会报告，从EDA用户企业的角度讨论了在新的形势下新生态成长面临的挑战。报告介绍了新生态建立背景、使命和愿景，同时提出了全面加速EDA产业发展的措施，并对全球开放合作方向提出建议和期望。
华大九天CEO杨晓东博士为参会者带来题目为“Urgent Call for EDA Academic Research”的大会报告，报告详细回顾了EDA的发展历史，强调该研究领域可能面临的挑战与新的机遇，同时分析了摩尔定律集成价值及其可能对EDA和半导体行业产生的重大影响。
开幕式翌日上午，广立微董事长郑勇军博士分享了题目为“Data-Driven IC Yield Enhancement Solution”的大会报告，报告就集成电路产量提高方法的最新进展和主要创新进行回顾与总结，同时分析了创新成果如何推动行业未来的发展。
概伦电子董事长刘志宏博士作题为“DTCO – The Path for China EDA”的大会报告，与参会者分享了过去40年全球EDA产业的发展概况，同时分析了后摩尔时代，EDA流程变得比传统的模拟和数字设计流程复杂得多，也更有应用针对性，那主要是EDA工具的集合。在全球生态系统内共同开发的设计方法，包括领先的代工厂、EDA/IP供应商、先进的SoC供应商，是使今天的先进技术和产品不断发展成为可能的主要原因。
本次大会学术氛围浓厚，形式丰富多元，设5场大会报告、6场Tutorial、6场专题Panel辩论、28个邀请报告、94个分会场报告，另设圆桌讨论、产业成果展示、竞赛论坛等不同类型的活动。
从8日下午起，新技术驱动建模、新颖布局和路由算法、设计空间探索、模拟电路分析和仿真、先进技术中的EDA：OPC、CMP和建模、数字设计仿真和验证、多物理学和多领域分析、TCAD的新技术、基于紧凑型建模的电路仿真、新型静态时序分析、用于模拟设计的新型EDA及模型驱动的设计优化等专题分会场等多样学术讨论活动有序开展，营造了浓厚的学术氛围，各参会嘉宾讨论热烈。集成电路学院的老师作出了精彩的报告，同学们积极参与讨论活动。
学院师生参会掠影
（根据EDA2等相关新闻编辑）
