为深入学习贯彻党的二十届三中全会精神和中央八项规定精神,提升支部党员对集成电路前沿科技和产业发展的认识,理解新质生产力在推动高质量发展中的重要作用,引领支部党员在新时期国家科技产业发展的伟大事业中踔厉奋发,笃行不怠。2025年5月18日至20日,集成电路学院2024级研究生第二党支部组织10名研究生党员赴四川成都开展党支部实践活动。本次实践由学工办张祎宁、学生党支部书记张赛涛带队。
九天开出一成都,万户千门入画图。成都,别称“天府之国”,作为一座承载了千载历史的古城,是中华古蜀文明的重要发源地。而今,成都之美,不仅在其山水之灵秀、人文之深厚,更在其科技创新之蓬勃,尤其是半导体产业的发展,为这座城市注入了强劲的时代脉搏,并助力国家科技产业自立自强。
党旗引航联心意,群策共建筑芯程

5月19日上午,实践团来到电子科技大学清水河校区。电子科技大学集成电路科学与工程学院副教授戴丽萍老师对实践团的到来表示了热烈的欢迎,并带领同学们参观了电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台。在参观过程中,戴老师详细介绍了产教融合创新平台的发展历程,并且分享了平台在集成电路产业人才培养、科技创新和学科建设的工作成果,戴老师还带领同学们参观了平台所设置的光刻机、磁控溅射、电子束曝光等先进集成电路制造设备,使得同学们对电子科技大学在助力集成电路科技与产业高质量发展方面有了更直观的认识。
随后,实践团与电子科技大学集成电路科学与工程学院电子功能薄膜与器件研究室研究生第一党支部和功率集成技术实验室研究生第一党支部开展支部共建活动。
在党支部自我介绍环节,电子科技大学集成电路科学与工程学院电子功能薄膜与器件研究室研究生第一党支部书记赵庆极同学分享了支部在党建工作、科学研究以及国防技术领域所付出的努力和取得的成果。电子科技大学集成电路科学与工程学院功率集成技术实验室研究生第一党支部书记王嘉伟同学则阐述了支部以“党建领航,强芯报国,做强高端功率半导体中国品牌”为目标,在半导体研发方面积极探索的相关工作成果。
在学术科研分享环节,电子科技大学王一琳同学分享了自己在基于平面印刷的三维叠层工艺的研究工作。北京大学杨泽斌同学则分享了课题组在大模型算法及硬件优化方面的工作成果。北京大学秦雄昊同学分享了课题组在感存算一体器件、物理不可克隆加密等方向的研究成果。北京大学孙谱贺同学则介绍了集成电路学院在ISSCC 2025上发表的集成电路设计方向的相关工作,并强调了“自由探索与试错”在科研中的重要性。
自由交流环节中,两支部同学围绕支部管理、如何调动支部成员参与活动积极性等问题展开了热烈讨论。交流氛围友好而深入。

实践团向电子科技大学集成电路科学与工程学院赠送了礼物,象征着双方的友好情谊与合作交流的期待。

5月19日下午,实践团与电子科技大学英才实验学院第三党支部开展支部共建活动。活全体参会人员共同观看了教育视频短片《留得清气满乾坤》,通过生动的影像资料,与会党员在思想上接受了一次深刻的廉政教育,进一步深入学习了中央八项规定精神,并强化了廉洁自律意识。
在党支部自我介绍环节,北京大学集成电路学院2024级研究生第二党支部和电子科技大学英才实验学院第三党支部依次对各自支部的基本情况进行介绍,涵盖支部建设、组织架构、党员发展以及特色活动等方面,增进了彼此的了解。
在学术科研分享环节,解同同学详细介绍了北大集成电路学院设计自动化与计算系统系内师资科研概况,并分享了自己从课程学习迈向科研实践的宝贵经验。陈维灿同学介绍了北大集成电路学院新器件课题组相关科研进展,同时也分享了自己在时间规划等方面的实用建议。张誉舰同学则深入讲解了MEMS的含义、应用及相关研究方向,并着重介绍了课题组在压力传感器、热式声矢量传感器方面的研究进展。电子科技大学李想同学分享了自己在高性能ADC方面的科研经历,并展示了自己从遇到问题到解决问题的完整历程。电子科技大学孙鸣徽同学分享了自己对科研的认识,从大创项目的针对性学习到巧妙利用AI辅助科研,同时强调了独立的科研工作者要避免被AI替代思考,并引发了在场同学对科研方法的深入思考。
在专家总结环节,电子科技大学副校长孔令讲教授对本次交流活动给予了高度评价,并认为学生支部共建是推动党建和科研深度融合的良好形式,也期望北大和成电的同学们都能做出具有开创性的成果,为集成电路领域作出更大贡献。电子科技大学英才实验学院党总支书记张妍宁教授也指出了科研育人的重要性,并强调了在科研过程中积累知识和科研能力的必要性,鼓励同学们扎实基础、勇于探索。
随后,在保研经验分享环节。学生代表从夏令营时间线切入,分享了自己丰富的夏令营参与经验,详细讲解了各阶段的关键要点,并耐心解答了同学们关于当下夏令营取消后的保研策略调整问题,以及直博与硕士权衡的疑问,并代表北京大学集成电路学院与电子科技大学英才实验学院互赠礼物。

本次交流活动促进了思想的碰撞与融合,有助于双方在今后的发展中共同进步,携手为集成电路学科的发展贡献青年力量。
匠心筑梦探前沿,科技强国赋芯能
5月20日上午,实践团来到华为成都研究所。在华为校园招聘HR涂女士和招聘助理陈女士,韦女士的带领下,实践团首先参观了华为成都研究所的园区环境,了解了其发展历程、业务方向和企业文化,并且深入感受了华为人才培养理念的内涵。

随后,实践团与华为半导体业务部的专家们进行了座谈交流会。首先,数字芯片领域的专家冉先生分享了数字信号处理等领域的业务介绍,并且欢迎同学们加入芯片行业,坚定理想、勇于探索、勇攀科研高峰;射频芯片领域的专家陈先生介绍了射频领域的关键挑战和未来发展趋势,并且带来了十分挑战的技术课题,激发了同学们的研究兴趣;最后,毕业于北京大学的华为新员工李师姐分享了她的求职经历和在华为的职业成长经历。在互动环节,同学们积极提问,与专家们就技术创新、职业发展等话题展开了深入讨论。
此次参访活动不仅让同学们近距离感受了华为在科技创新和人才培养方面的积累,也激发了同学们对未来职业发展的思考。大家纷纷表示,未来将更加努力学习专业知识,提升实践能力,争做新时代的奋斗者。
5月20日下午,实践团前往一汽大众汽车有限公司成都分公司。在公司负责人的带领下,实践团首先参观了企业展厅,全面了解了成都分公司的发展历程、各工厂的布局以及捷达品牌的演变历程。成都分公司成立于2009年5月8日,是一汽-大众在总部长春之外建立的首个整车制造基地,标志着公司全国性战略布局的开启。同学们在深入参观总装车间过程中,认识到了高效的物流运送对汽车全流程生产线的重要性,并细致观察了车身与底盘结合这一关键工序,了解了整车质量控制流程,包括多项安全性检测和性能测试,以确保每一辆下线车辆都符合严格的质量标准。

随后,实践团与公司人力资源部的负责人以及技术专家进行了座谈交流。人力资源部详细介绍了一汽大众的招聘政策、人才培养体系以及就业岗位设置,强调了公司在员工职业发展方面的支持与投入。技术专家则分享了汽车产品开发的主要流程,特别是与集成电路有关的F3控制器的开发过程,涵盖了从需求分析、硬件设计到软件开发和系统集成的各个环节。

在互动环节,实践团就车载芯片的安全性和故障率等问题积极提问,与专家们展开了热烈的讨论,深入了解了汽车电子系统的设计理念和安全保障措施。
此次参访活动不仅让实践团的同学们直观感受了现代汽车制造的先进工艺和严谨流程,也加深了他们对汽车产业链各环节的理解,激发了对未来职业发展的思考和热情。同学们纷纷表示,将以此次实践为契机,努力提升自身专业素养,积极投身于我国汽车产业的创新发展中。