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新闻公告

芯动 | 2026年北京大学集成电路学院第四届“学术之芯”评选会成功举办

发布时间:2026-05-09 浏览量:


 

活动现场

2026年5月8日,北京大学集成电路学院在微纳电子大厦103报告厅举行了第四届“学术之芯”评选会。本次评选会邀请到华为高级技术专家和各系所教师组成评审委员会,学院研究生代表现场观摩。评选会由北京大学集成电路学院党委副书记张舒主持。

经学院各系所推荐遴选,十二位优秀博士生入围终评环节。参评候选人依次展示了具有学术创新性和应用前景的研究成果:

杜建宇同学长期面向高功率芯片热瓶颈与封装可靠性关键问题,目前发表论文30余篇(第一作者发表文章13篇),其中多篇发表在传热学顶刊,封装领域顶会上。高毓风同学聚焦压电微机械超声换能器(PMUT)机理突破及其在智能传感与生物医学中的应用研究,以第一作者在IEEE MEMS、IEEE JMEMS、Nature-Microsystems & Nanoengineering等顶级会议与期刊发表论文7篇。周粤佳同学主要从事面向边缘端大模型部署的新型存储器件研究,以第一/共一作者发表高水平国际论文13篇,包括4篇IEDM/VLSI国际顶会及3篇IEEE EDL/TED权威期刊。刁海康同学的研究方向为高效AI芯片与系统设计,围绕基于成熟CMOS工艺的数字存算一体架构,主导设计多款数字存算一体芯片,并研发配套的芯片设计工具链。高一同学主要研究基于阻变存储器的先进存储和智能计算,在RRAM高密度阵列优化、点云处理架构、三维异构集成存算系统及安全加速器等方面取得系列成果。王宗楠同学聚焦面向具身智能、物联网和脑机接口等应用的高精度、低延迟、高能效模数转换器设计,相关成果发表在ISSCC、VLSI Symposium及JSSC上,并获IEEE固态电路学会博士生学术成就奖。郭资政同学的研究方向是数字后端的分析和优化,在静态时序分析、物理优化与设计验证等方向持续深耕,已在DAC、ICCAD、DATE和TCAD等领域顶级会议与期刊发表多项成果。肖有为同学围绕“软件生态驱动的敏捷芯片设计与软硬件协同”开展研究,形成了从定制化设计、开源框架接入到大模型与形式化方法辅助演进的工作体系,并参与华为牵头的PTO-Runtime开源项目实践。余连风同学拓展了存算一体从线性矩阵计算到非线性任务的能力边界,以独立第一作者在领域顶级期刊Nature Electronics,Nature Communications发表论文各一篇,在集成电路领域顶级会议DAC、DATE、ISCAS也有论文发表。徐伟凯同学主要研究面向端侧大模型推理的跨层级协同设计,围绕铁电器件、CAM/CIM电路编码、KV缓存剪枝、3D FeRAM和3D NAND存算架构等方向,探索端侧大模型部署中的存储、计算与能效优化,发表国际会议和期刊论文32篇(其中第一作者/共同第一作者20篇),包括集成电路领域国际顶级会议IEDM、VLSI、DAC等,以及权威期刊EDL,TED等。尤志伟同学专注于压电MEMS声压传感器和微系统设计,面向高声压环境下的高性能声压传感需求,开展压电麦克风线性度、灵敏度和自适应失真补偿设计,目前已以第一作者在Nature:Microsystems & Nanoengineering和IEEE MEMS等顶级期刊和国际会议上共发表论文7篇,主持国家自然科学基金青年学生基础研究项目(博士研究生)1个。方叶星同学主要研究面向可穿戴无感连续血压监测的光声MEMS微系统,围绕PMUT-VCSEL集成、多频大带宽PMUT阵列和低功耗PMUT-ASIC接收器等方向,探索腕上连续血压监测的新型技术路径。

 

候选人展示

请向右滑动查看选手风采

 

选手风采一

 

选手风采二

 

选手风采三

针对选手们的展示汇报,华为高级技术专家从学术和产业角度给予了点评。他表示,今天见到各位同学的科研成果,自己感到非常欣慰,同时也希望大家不断勇攀高峰,在学术界和产业界都取得新的突破,为国家做出青年人的贡献。

 

王峰致辞点评

经过紧张激烈的评选,杜建宇、高毓风、周粤佳、刁海康、王宗楠、郭资政、肖有为、徐伟凯八位同学脱颖而出,获得北京大学集成电路学院2026年度“学术之芯”荣誉称号。现场由嘉宾为获奖同学颁奖。

 

获奖同学合影

集成电路学院将继续深入贯彻落实习近平总书记关于加快实施创新驱动发展战略的重要论述,进一步鼓励青年学子坚定理想、勇于探索、勇攀科研高峰,推动产学研深度合作,为加快实现高水平科技自立自强贡献力量。

背景介绍

北京大学集成电路学院“学术之芯”评选活动面向集成电路学院在校博士、硕士研究生,旨在集中展示本院学生学术水平和科研成果,并对其中科研能力优异者予以表彰,借此鼓励全体学生在学术道路上勇于攀登、锐意进取,宣扬脚踏实地、敢于创新的科研精神,促进全院各方向之间的学术交流,营造良好的学术氛围。

特此鸣谢

华为技术有限公司对本活动的赞助支持。


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