2024年1月5日上午10时，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第四十期在线下成功举办。本期邀请到北京算能科技有限公司的首席科学家杨柳西、高级副总裁高鹏、生态部总监王心童分别带来主题为“深入剖析高性能计算CPU技术与RISC-V实践经验”、“RISC-V产品线Roadmap介绍-大模型时代对于AI芯片架构的思考”、“RISC-V软件生态发展以及政策展望”的报告。北京大学集成电路学院叶乐副教授主持讲座。

讲座的第一部分，杨柳西先生介绍了CPU的发展历史、设计原理、实践经验等内容。在讲座开始，杨柳西先生就指出，计算机与集成电路代表了人类文明的顶峰，而CPU是集成电路产业中的皇冠。针对发展历史，CPU的发展离不开图灵、ENIAC与冯诺依曼；针对设计原理，离不开流水线、乱序执行等关键技术，这些技术对于设计高性能计算CPU具有重要作用；针对实践经验，架构建模、保持学习、用第一性原理思考问题、坚持专注、合作交流等是CPU设计项目的一些关键点。最后，杨柳西先生表达了CPU未来的一些看法，他认为：在未来，CPU将会与AI加速器一起完成计算任务。

讲座的第二部分，高鹏先生介绍了算能的AI芯片产品BM1684X及下一代产品OASISGen1，同时探讨了大模型时代下AI芯片架构的设计理念。经过不懈的研发和创新，算能的产品在市场中处于领先地位。大模型时代下，AI芯片必须满足大算力、大带宽、大容量的要求为了在商业竞争中获胜，同时，AI芯片同样需要融入现有的RISC-V生态。

讲座的第三部分，王心童先生从RISC-V的核心竞争力、当前RISC-V基础软件发展、产业和国家政策等方面进行了介绍。首先，开放是异构融合计算时代RISC-V的核心竞争力；其次，RISC-V基础软件支持已经全部完成，还剩下约不到3%的硬骨头；最后，目前国家政策支持力度不断加码。

在提问环节中，同学们积极与杨柳西先生、高鹏先生、王心童先生开展交流，就ARM与RISC-V的区别、CPU设计难点、CPU与NPU之间的耦合等问题深入讨论。

公司简介：

算能致力于成为全球领先的通用算力提供商，专注于RISC-V、TPU处理器等算力产品的研发和推广应用。公司遵循全面开源开放的生态理念，携手行业伙伴推动RISC-V高性能通用计算产业落地；打造覆盖“云、边、端”的全场景产品矩阵，为数据中心、AIGC、城市运营、智能制造、智能终端等多元场景提供算力产品及整体解决方案。算能在北京、上海、深圳、青岛、厦门等国内10多个城市及美国、新加坡等国家设有研发中心。自2016年以来，旗下品牌算丰SOPHON系列产品已完成多次迭代，每代产品相较于前代产品均实现了能耗比倍数级提升。