4月8日上午10时，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第十八期在线上线下成功同步举办。本期邀请到华为海思产业生态首席专家王志敏先生为大家带来主题为“从学术到技术，共建集成电路产业新生态”的报告。讲座由集成电路学院副院长刘晓彦教授主持，线上线下共230余人参加。

活动现场

副院长刘晓彦教授主持

华为海思产业生态首席专家王志敏先生

王志敏谈到AI生产力的两大关键要素是智力和算力。他表示智力的提升主要依赖于算法、大数据、大模型以及模型优化；而支撑如此庞大复杂的预训练及推理，则离不开高算力AI芯片。进而从新工艺，新存算，新结构，新互联，新系统，新生态等方面分析了算力提升的关键技术路径，以及电磁光力热等基础物理问题。需要对芯片、软件、硬件、整机做系统融合与方案寻优。在这个精细而复杂的体系中，更需要发挥各方优势，加强产/学/研深度融合，标/专/生协同部署，合力提高创新的强度/密度/速度，共建产业新生态。创新无限，未来可期。

王志敏向观众展示晶圆

最后王志敏表示，当前已进入后摩尔时代，芯片的设计与研发需要考虑双路径发展方案，需要对芯片、软件、硬件、整机做系统融合与方案寻优。在精细复杂体系里面，更需要发挥各方优势，加强产业界与学术界深度融合，提高创新强度，密度，速度。

提问环节，观众积极踊跃，大家就AI芯片成本与性能之间的权衡、人工智能芯片算力的未来发展、算法模型的系统部署与训练以及存内计算的产业化等等问题进行了讨论和展望，王志敏进行了逐一解答。

王志敏先生为现场观众送上精美礼物

个人简介：

王志敏，华为海思产业生态首席专家，华为“蓝血十杰”。

他拥有20+年集成电路从业经验，涉及设计开发，产品工程，技术管理，产学研与标专生战略。

技术文字：任文捷