7月1日下午13时，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地联合主办的暑期课程《集成电路设计技术与产业应用发展》在线下成功举办。本期邀请到芯翼信息科技有限公司合伙人张京华博士为大家带来主题为“物联网智能终端系统SoC芯片发展及技术创新”的报告。北京大学博雅特聘教授叶乐主持讲座。

张总从蜂窝物联市场、芯翼科技公司介绍、以及蜂窝SoC芯片设计概要及实例这三个部分展开，探讨了物联网智能终端系统SoC芯片的发展及技术创新。在蜂窝物联市场，张总首先介绍了蜂窝通信技术发展历程，5G场景及技术演化，NBIoT应用领域及标准演进。谈到了中国物联网的发展以及中美物联网状况对比，中国物联网行业仍在持续成长期，创新迭代速度快，侧重产业发展和应用创新，美国物联网行业已进入成熟期，产业生态完备，侧重监督和安全。张总提到，目前物联网产业仍存在物联网行业发展碎片化以及深度应用不足两大问题，物联网产业表面繁荣但仍以低门槛的技术和模式为主，企业实际盈利能力和物联网的应用渗透并未显著提升。

然后，张总介绍了芯翼科技公司的发展历程、研发团队组成、蜂窝物联网芯片市场份额，公司NB-IoT芯片、Cat1产品系列，以及公司的供应链和客户伙伴等等。芯翼科技公司成立于2017年上海张江，现有员工200余人，公司5G窄带物联网通讯芯片XY1100累计出货近亿颗，服务100+物联网客户，广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等应用场景，致力于提供最优的SoC解决方案。

之后，关于蜂窝SoC芯片设计概要及实例，张总介绍了芯片软硬件架构，各研发相关团队的主要职责，芯片设计在学术和工业的区别，以及芯片规格、系统设计考量等等。张总以一个complex sigma-delta ADC模块设计为例，从电路拓扑结构选择、分析仿真、非理想模型、测试等方面详细讲解了芯片设计方法。

在提问环节，张总和叶老师就各研发团队的配合、公司产品方向选择的思考、个人职业发展决策、芯片创业公司的商业及市场机会等方面与大家进行了深入的讨论和交流。

【个人介绍】

张京华博士，1997年9月至2004年7月在北京大学攻读并取得计算机科学与技术系微电子专业学士和硕士学位。2005年7月至2010年7月在新加坡国立大学攻读并取得博士学位。博士期间主要从事低功耗高性能delta-sigma模数转换器电路设计，发表多篇论文并被多篇其他国际学术论文及专利引用。

张博士2010年7月至2017年5月加入美国博通新加坡分公司，从事多种无线通信Combo芯片(如WIFI/GNSS/BLE等)，手机Touch芯片中的电源管理及模拟电路的指标定义，研发设计及流片测试工作。其间发表两篇美国专利。

2017年5月，张博士回国以合伙人身份加盟芯翼信息科技（上海）有限公司，专注于物联网通讯芯片的研发工作。芯翼依靠结合应用的技术不断创新，已经成为NB-IoT芯片的龙头企业，同时今年LTE Cat1产品也已规模量产，5G RedCap 芯片也即将面市。芯翼将持续研发专为资产管理行业优化的专用SoC芯片等，进一步推动行业向智慧SoC领域发展。

【企业介绍】

芯翼信息科技有限公司作为国内领先的5G物联网智能终端系统SoC企业，从低速到高速，从5G NB-IoT到LTE Cat1, 再到5G RedCap, 覆盖蜂窝物联网90%以上的应用场景。推出多款自研全集成，宽压低功耗，高性能NB-IoT SoC芯片(XY1100,XY1200)和一款Cat1bis芯片(XY4100)。本报告回顾了蜂窝物联网产业发展历程，行业痛点及技术瓶颈，介绍芯翼革命性技术创新推出的全球首款CMOS PA全集成NB IoT芯片，多协议融合物联网芯片和Cat1bis芯片，将技术创新与产业应用发展紧密联系起来，实现企业成功。