9月25日上午，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第四十七期在微纳电子大厦103报告厅成功举办。本期论坛邀请了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原”）创始人、董事长兼总裁戴伟民博士，带来了一场题为《生成式人工智能的芯片平台》的精彩讲座。讲座由北京大学集成电路学院副院长鲁文高主持。

戴博士从通用人工智能（AGI）与超级人工智能（ASI）的概念切入，深入浅出地讲述了生成式人工智能（AIGC）的发展历程。他介绍了大语言模型的基本原理——Next Token Prediction，并以OpenAI的o1模型为例，指出ASI时代可能比预期更早到来。同时，他还强调了为Transformer等AI架构和算法提供硬件支持的重要性。

针对当前广泛应用于人工智能加速的GPU，戴博士提出了思考与探讨，即以图像处理为技术基础的GPU是否是加速AIGC的最佳选择。他还从实现原理、性能参数等角度对比了几种专为AIGC设计的硬件方案，如Groq的Language Processing Unit（LPU）和Etched AI的Transformer ASIC芯片。展望AIGC的未来发展，戴博士预测，到2028年，用于端侧的微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡，AIGC将在云侧和端侧的半导体产品中扮演重要角色，并且将在半导体产业总销售额中占据显著比例。

芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士

随后，戴博士以可穿戴硬件为例，简要阐述了虚拟现实（VR）技术与增强现实（AR）技术的区别，并介绍了国内外现有的可穿戴硬件产品。他指出，以AR眼镜为代表的可穿戴设备通过接收图像、音频等多模态输入，为AIGC开辟了新的应用场景，但这类设备在重量、散热和能耗等方面面临着诸多挑战。针对这些设计难点，芯原推出的极低功耗IP在AR/VR产品中获得了广泛应用，公司还为国际领先互联网企业所推出的AR眼镜提供了一站式芯片定制服务，产品在功耗和性能方面表现优异。同时，戴博士还预测，中国将成为全球AR产业的最大市场。

讲座的第二部分，戴博士详细介绍了芯原的发展历程和核心业务，特别聚焦于公司独特的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）商业模式。这一模式依托于芯原自主研发的半导体IP，为客户提供一站式的芯片定制服务和半导体IP授权服务。这种业务模式的优势在于既可以极大地避免市场和库存风险，同时还具有强大的应用扩展性。

戴博士从多个维度展示了芯原在半导体IP和芯片设计领域的深厚积累和卓越成就。芯原被誉为“中国半导体IP第一股”。根据IPnest的最新统计，2023年芯原半导体IP授权业务销售收入全球排名第八、中国排名第一；根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中名列前茅。戴博士以芯原的神经网络处理器（NPU）、图形处理器（GPU）和视频处理器（VPU）IP为例，展示了芯原在半导体IP领域的强大技术实力，并通过介绍胶囊内窥镜的定制ASIC和高性能自动驾驶芯片等案例，展示了芯原一站式芯片设计服务的优势。

在讲座的最后，戴博士分享了芯原在推动中国集成电路产业生态建设方面的努力，包括参与牵头组建中国RISC-V产业联盟，以及主办“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛等举措。

讲座结束后，戴博士耐心解答了与会师生提出的关于高速SerDes技术、传感器接口电路等技术问题，并探讨了IP设计的研发创新、AIGC芯片的设计难点、基于Chiplet的先进封装技术，以及超低功耗电路设计的技术路线等话题，为在场师生带来了深刻的启发。

个人简介：

戴伟民，美国加州大学伯克利分校计算机科学学士和电子工程博士，曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授。他于2001年8月创办芯原，并一直担任公司董事长兼总裁。2020年8月，芯原在科创板上市。

他是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席，世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席，曾任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑，在各类技术刊物和会议上发表论文100多篇，并于1990年荣获美国总统青年研究奖。

目前，他担任中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，上海开放处理器产业创新中心理事长，上海市集成电路行业协会副会长等多个重要职务。