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ISEDA 2025国际会议隆重召开

5月9日-12日,由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办,香港中文大学、北京大学、东南大学、清华大学、西安电子科技大学联合协办,IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部、中国电子学会、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问指导的2025年International Symposium of EDA(ISEDA 2025)在中国香港隆重召开。

ISEDA 2025大会主席、香港中文大学何宗易教授,大会共同主席EDA² 理事长、北京大学王润声教授,ISEDA 2025技术委员会主席、香港中文大学余备教授,洛桑联邦理工学院Giovanni De Micheli教授,鲁汶大学Georges Gielen教授,华为战略研究院院长周红,慕尼黑工业大学Ulf Schlichtmann教授,斯图加特大学Hans-Joachim Wunderlich教授,华为半导体EDA首席科学家黄宇等海内外重要嘉宾以及500余位来自EDA领域学术界顶尖专家、海内外中坚研发人员和莘莘学子齐聚香港,共探EDA发展之路。

北京大学是本次国际会议的重要协办方,集成电路学院的老师和同师生代表学积极参与到广泛参与到本次大会的组织筹办和会场及活动之中,王润声教授担任是大会共同主席,梁云教授为是技术委员会共同主席,林亦波研究员是为Panel Chair。本届大会的收录论文中,我校有3篇论文获得优秀论文提名奖、1篇与上海交通大学合作论文获最佳论文奖。

开幕式现场

5月10日上午,会议正式开幕。香港中文大学教授、ISEDA 2025大会主席何宗易致开幕辞。何教授对来自世界各地的嘉宾表示热烈欢迎,他指出,作为电子设计自动化领域的重要国际学术会议,ISEDA致力于为学界和产业界搭建高水平交流平台,促进微电子器件、集成电路、系统架构及应用等领域的创新突破。ISEDA 2025共吸引全球500余名专家学者注册参会,并邀请10位专家作主旨报告。为期四天的会议,除学术研讨外,组委会还特别安排了香港迪士尼乐园入园等文化活动。大会组委会祝愿所有参会者在港期间收获丰硕的学术成果,留下美好的城市记忆。

何宗易教授致开幕辞

EDA² 理事长、北京大学王润声教授在会议开幕致辞中对来自全球各地汇聚香港参会的学术界学者师生、产业界精英表示热烈欢迎。王润声理事长指出,EDA²自成立以来始终秉持开放创新理念,联合产学研用伙伴,致力于构建全球多元化EDA新生态,为世界提供多样化的选择,增强全球供应链的韧性。回顾过往,EDA² 在多个关键领域成果斐然。面向新兴技术浪潮与后摩尔时代产业变革方向,制定了多元化EDA技术路线图;在多个工具领域实现了从无到有突破,填补了多项产品空白。成功发布标准 1.0,有效解决标准可用性和替代问题,并迅速启动标准Next建设工作;持续强化评测中心能力建设,不断提升多元化EDA竞争力,增强用户信心。

王润声教授致开幕辞

开幕仪式上同步举行了3DIC EDA Roadmap发布仪式和EDA精英挑战赛启动仪式。

3DIC EDA Roadmap发布仪式

EDA精英挑战赛启动仪式

亿方杭创董事长陆梅君宣布ISEDA 2026将在新加坡举办。他表示期待在2026年与各位专家学者相聚在充满活力的花园城市新加坡,共同开启EDA领域的新篇章。

陆梅君先生致辞

本次大会共组织3场专题研讨会、2场特别分会、27场技术论坛和1场海报展示活动,为与会者提供了多层次、多维度的学术交流平台。

学院师生参会掠影

本次大会收录的我校师生论文情况如下:

[1] Wenda Leng, Meihua Liu, Yufeng Jin,” ITE-PBA: A Framework for SMT Solving with If-Then-Else Terms Control Flow and Parallel Branching Assignment in Formal Verification”.

[2] Honglin Wu, Sihao Chen, Yu Li, Runsheng Wang, Lining Zhang,” HC-PINN: A Hard-Constraint Enhanced PINN for Accurate Device-Level Thermal Simulation”.

[3] Chenhao Xue, Yi Ren, Jinwei Zhou, Kezhi Li, Chen Zhang, Yibo Lin, Lining Zhang, Qiang Xu, Guangyu Sun,” DOMAC: Differentiable Optimization for High-Speed Multipliers and Multiply-Accumulators”.

[4] Haoyi Zhang, Yibo Lin, Runsheng Wang, Shizhao Sun, Jiang Bian,” AnalogXpert: Automating Analog Topology Synthesis by Incorporating Circuit Design Expertise into Large Language Models”.

[5] Kairong Guo, Yibo Lin,” Multi-Row Standard Cell Layout Synthesis with Enhanced Scalability”.

[6] Baokang Peng, Guoyao Cheng, Jiajun Qiu, Runsheng Wang, Lining Zhang,” MOIL: An Efficient Multi-objective Optimization Framework for SRAM Cell with Incremental Learning”.

[7] Yufan Du, Zizheng Guo, Yang Hsu, Zhili Xiong, Seunggeun Kim, David Z. Pan, Runsheng Wang, Yibo Lin,” Addressing Continuity and Expressivity Limitations in Differentiable Physical Optimization: A Case Study in Gate Sizing”.

[8] Yi Ren, Chenhao Xue, Jiaxing Zhang, Chen Zhang, Qiang Xu, Yibo Lin, Lining Zhang, Guangyu Sun,” DiffuSE: Cross-Layer Design Space Exploration of DNN Accelerator via Diffusion-Driven Optimization”.

[9] Kangbo Bai, Peiran Yan, Lifeng Liu, Tianyu Jia,” VeriRAG: Design AI-Specific CPU Co-processor with RAG-Enhanced LLMs”.

[10] Qipan Wang, Tianxiang Zhu, Yibo Lin, Runsheng Wang, Ru Huang,” ATSim3.5D: A Multiscale Thermal Simulator for 3.5D-IC Systems based on Nonlinear Multigrid Method”.

[11] Yuxiang Zhou, Baokang Peng, Zian Wang, Yu Li, Runsheng Wang, Lining Zhang,” A Scalable Machine Learning based Device Model with Mixture-of-Expert Neural Networks for Enhanced Accuracy and Efficiency”.

[12] Shuhan Wang, Zheng Zhou, Yongjia Wang, Xiaoyan Liu, Xing Zhang,” Recurrent Neural Network Based Aging Open Model Interface for AI-based Compact Model”.

(根据EDA2等相关新闻编辑)