2023年3月20日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）向北京大学集成电路学院、北京大学国家集成电路产教融合创新平台捐赠激光快速退火设备仪式在成都莱普科技生产基地顺利举行。

莱普科技董事长叶向明先生、董事毛冬先生，董事傅建伟先生、总经理黄永忠博士、技术总监王晓峰博士，集成电路学院院长蔡一茂教授、党委书记王源教授等出席捐赠仪式。

莱普科技专注研究激光技术和集成电路工艺的自主创新，发挥着集成电路设备商在产业链中的上下协同作用。此次捐赠仪式在莱普科技的鼎力相助下顺利举办。双方下一步将以推动集成电路学科建设、培育满足产业行业需求人才为目标，充分发挥高校和企业协同科技创新能力，共同开展半导体工艺和器件集成技术研发，培养工程实践及创新能力兼备的集成电路高质量人才，更好的服务于国家重大战略需求。