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新闻动态
2023-03-24
新闻莱普科技向集成电路学院捐赠激光快速退火设备
2023年3月20日,成都莱普科技股份有限公司(以下简称:莱普科技)向北京大学集成电路学院、北京大学国家集成电路产教融合创新平台捐赠激光快速退火设备仪式在成都莱普科技生产基地顺利举行。 莱普科技董事长叶向明先生、董事毛冬先生,董事傅建伟先生、总经理黄永忠博士、技术总监王晓峰博士,集成电路学院院长蔡一茂教授、党委书记王源教授等出席捐赠仪式。 莱普科技专注研究激光技术和集成电路工艺的自主创新,发挥着集成电路设备商在产业链中的上下协同作用。此次捐赠仪式在莱普科技的鼎力相助下顺利举办。双方下一步将以推动集成电路学科建设、培育满足产业行业需求人才为目标,充分发挥高校和企业协同科技创新能力,共同开展半导体工艺和器件集成技术研发,培养工程实践及创新能力兼备的集成电路高质量人才,更好的服务于国家重大战略需求。
2023-03-16
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心两篇论文入选第29届国际高性能体系结构大会(HPCA)
近日,被誉为“体系结构四大会”之一的IEEE国际高性能体系结构大会(HPCA)在加拿大蒙特利尔举行,也是该会议疫情后首次恢复线下模式召开。在本届HPCA上,北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心有两篇高水平论文入选,内容涉及深度学习编译器和近存计算体系结构相关的前沿研究。北京大学集成电路的学子赴加参加此次盛会,向国际体系结构的同行展示了北京大学最新的研究成果并进行了深入的交流,详细介绍如下: 针对计算密集型算子融合的高效分析优化框架 随着硬件加速器的广泛使用,越来越多的深度学习模型被部署在CPU, GPU, NPU上。然而,内存墙问题限制着模型部署的性能,越来越多的计算被限制在内存带宽上。目前的优化方法是将计算密集型算子和访存密集型算子进行融合减少内存访问,但是这种方法的提升效果有限,特别在当前主流的Transformer模型架构中,计算密集型算子占主导,此类融合收益较小。梁云团队提出了将计算密集型算子进行融合的优化方法,通过将前置计算密集型算子的计算结果缓存在高速片上内存的方式避免内存访问,并直接在片上开始后续计算密集型算子的计算。计算密集型算子有大...
2023-03-14
北京大学集成电路学院孙广宇研究员在“领域定制体系架构”方向取得重要进展
领域定制体系架构(Domain-specific Computer Architecture)是为特定重要领域专门设计优化的计算、存储、通信等架构,通常需要结合上层软件和底层硬件进行软硬协同设计,其重要意义体现在如下三个方面:1)随着深度学习、大数据分析、物联网等应用的兴起,传统通用处理器已经无法满足这类应用对于性能、功耗、可靠性等方面不断增长的需求;2)摩尔定律放缓、“存储墙、功耗墙”、“光罩限制”等问题进一步加剧了处理器性能增长速度与需求之间的鸿沟;3)后摩尔时代各种新型器件(如忆阻器等)的不断涌现,为打破传统处理器架构提供了新的机遇。因此,正如两位图灵奖得主John L. Hennessy和David A. Patterson在他们获奖报告的题目中强调:“体系架构新的黄金时代到来,领域定制软硬件协同设计已经成为解决上述问题的重要途径之一”。 近日,北京大学集成电路学院孙广宇研团队在面向数据密集型应用(如深度学习、图计算等)领域的定制DRAM近存计算架构方向取得重要进展。众所周知,近年来火热的近存/存内计算架构是突破传统架构“存储墙”和“功耗墙”瓶颈的重要技术路线...
2023-03-13
2022年全国微电子研究生学术论坛暨北京大学集成电路学院第二届博士研究生论坛开幕式成功举行
2023年3月11日,2022年全国微电子研究生学术论坛暨北京大学集成电路学院第二届博士研究生论坛于北京市西郊宾馆成功召开。 本次论坛由北京大学集成电路学院、国家集成电路产教融合创新平台、集成电路高精尖创新中心、集成电路科学与未来技术北京实验室主办,全国十八所微电子与集成电路相关院校单位联合举办。论坛的主题为“集青年志、成中国芯”。来自北京大学、清华大学、中科院微电子所等全国各高校院所的150余名师生代表参加开幕式。开幕式由论坛大会主席,北京大学集成电路学院党委书记王源教授主持。 北京大学集成电路学院党委书记王源主持开幕式 上午9时,论坛在西郊宾馆金缘厅正式开幕。 开幕式现场 北京大学集成电路学院院长蔡一茂教授,清华大学集成电路学院党委书记蔡坚教授,中国科学院微电子研究所副所长李泠研究员,长鑫存储技术有限公司技术战略部总经理孟皓先生,小米集团手机部相机部总监、智能图像处理北京市工程研究中心执行副主任豆子飞先生先后作开幕致辞。他们回顾了论坛的发展历史,鼓励参会青年学子勇于创新、勇攀高峰,为中国集成电路专业发展贡献青春力量。 此外,本...
2023-03-12
未名·芯论坛|3月9日 第十二期顺利举办
3月9日下午15时,由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛之青年学者系列讲座第十二期在线上线下成功同步举办。本期邀请到阿里巴巴平头哥高级技术专家张宸博士为大家带来主题为“Breaking through AI system’s bottleneck, a chip architecture perspective”的报告。讲座由集成电路学院研究员孙广宇主持,线上线下共计40余人参加。 张宸博士 张宸博士首先介绍了领域定制化计算(Domain-specific architecture)对于人工智能系统和算力发展的重要意义。从“架构-系统-算法-应用”各层次AI系统的特征与性能壁垒开始,逐层介绍了各级系统瓶颈,并提纲挈领地讲解了体系结构及软硬件联合设计方法的核心思路。 在“系统-架构”联合设计的研究中,张宸博士介绍了一种基于多面体模型的AI架构建模方法,并详细地阐述了如何将多面体模型和屋顶模...
2023-03-11
未名·芯论坛|3月10日 第十三期顺利举办
3月10日上午10时,由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛之青年学者系列讲座第十三期在线上线下成功同步举办。本期邀请到香港科技大学客座助理教授涂锋斌博士为大家带来主题为“AI芯片新范式:可重构数字存算一体架构”的报告。讲座由集成电路学院助理教授李萌主持,线上线下共计130余人参加。 涂锋斌博士 讲座伊始,涂锋斌博士从AI算法的迅速发展对高算力硬件的需求开始讲起。AI算法计算量的增长速度甚至超过了摩尔定律的速度,这对AI芯片的能效及吞吐率提出了挑战,而传统架构的AI芯片面临着严重存储器功耗与带宽问题,因此,他阐明了基于存算一体架构AI芯片的重要性和发展的迫切性。 接着,涂锋斌博士介绍了传统模拟存算一体电路存在的精度瓶颈以及数字存算一体电路在先进工艺节点下的精度、能效优势。面对AI算法的迅速发展,他阐述了可重构计算的重要性,并提出将可重构计算架构与数字存算一体电路融合以提高AI芯片的灵活性、...
2023-03-10
北京市天坛医院贾旺副院长一行访问北京大学集成电路学院
2023年3月3日,北京市天坛医院副院长贾旺、神经外科学中心副主任李德岭一行到北京大学集成电路学院调研交流。学院副院长王玮、鲁文高,集成微纳系统系系主任李志宏等相关负责人出席交流活动。 会议现场 王玮副院长首先对贾旺副院长一行的到访表示热烈欢迎,接着介绍了集成电路学院发展历程、科研方向和组织架构等情况。在随后的座谈会中,贾旺副院长就天坛医院基本情况进行简要介绍并表达了团队在医校合作、联合研发、人才合作等方面的需求。 王玮副院长讲话 贾旺副院长讲话 李志宏教授详细介绍了课题组团队目前的研究方向及最新科研成果,并回顾前期与天坛医院在临床疾病诊断、手术辅助等方面的合作情况。周文剑龙医生向大家介绍了研究团队在神经识别等领域已取得的突出成果。 李志宏主任讲话 最后,集成电路学院其他与会团队也依次介绍了各自团队的科研方向和研究情况,双方展开了积极的交流讨论,并初步形成了多个应用场景构想和合作意向。天坛医院和北京大学集成电路学院有着深厚的合作基础,并已在多个临床应用中取得卓越进展,经过本次访问交流,双方达成“整合优势资源,搭建优质创新...
2023-03-08
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心6篇论文入选第70届“芯片设计国际奥林匹克会议”(ISSCC)
近日,被业界誉为“芯片设计国际奥林匹克会议”的国际固态电路大会(ISSCC 2023)在美国旧金山举行。今年恰逢ISSCC 70周年大庆,也是自2020年疫情以来首次全线下模式召开的芯片设计领域的国际盛会。北京大学集成电路学院的学子赴美参加此次盛会,报告了各自方向的最新研究成果,与国际同行进行深入交流。 图1. 博士生陈沛毓图2. 博士后张奕涵 图3. 博士生高继航图4. 研究员唐希源 图5.博士生盛凯图6.博士生叶秉奕(线上QA) 在本届ISSCC上,北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有6篇高水平论文入选,研究成果覆盖了存算一体AI芯片、模拟与数字混合芯片、时钟芯片、高速互连芯片等领域,涉及ISSCC大会全部12大领域中的4个领域,论文数在国际高校里排名第5,在国际高校和企业里排名第9,这也是北京大学连续4年在ISSCC大会上发表论文,相关内容简介如下: (一)存算一体AI芯片 面向边缘AI场景,针对传统存内计算芯片冗余数据处理产生功耗浪费的问题,课题组提出了基于差值求和计算方式的模拟存内计算拓扑,利用边缘AI...
2023-02-25
集成电路高精尖创新中心2022年度工作总结暨里程碑成果考核会顺利举行
2月25日下午,由北京大学和清华大学共建的集成电路高精尖创新中心2022年度工作总结暨里程碑成果考核会在京顺利召开。集成电路高精尖创新中心主任黄如院士、尤政院士,北京大学副校长张锦院士,清华大学副校长李路明教授,北京市教委、财政局、科委、北京经济开发区、经信局等单位相关领导,北京大学科研部部长谢冰,北京大学集成电路学院院长、集成电路高精尖中心执行主任蔡一茂,集成电路学院党委书记王源,集成电路高精尖创新中心北京大学及清华大学师生共100余人出席本次会议。会议由北京市教委科研处处长李善廷主持。北京大学副校长张锦院士,清华大学副校长李路明教授,高精尖创新中心主任黄如院士、尤政院士分别致辞。中心执行主任蔡一茂教授、吴华强教授分别汇报了科研里程碑进展,产业代表赛莱克斯微系统首席执行官、北京大学客座教授沈勇博士,北方集成电路创新中心副总经理郑凯博士分别汇报了产教融合工作进展情况。陈良惠院士、张跃院士等专家组成员听取报告后,充分肯定了集成电路高精尖创新中心这一年所取得的突出成果,并提出了宝贵意见和建议。 大会现场 集成电路高精尖创新中心主任黄如院士致辞 北...
2023-02-17
新闻 | 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心吴燕庆研究员-黄如院士团队在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展
单片三维集成是集成电路在后摩尔时代的重要发展方向,存储与逻辑的单片集成可以大幅提升系统的带宽与能效,是解决当前集成电路领域面临的“存储墙”与“功耗墙” 挑战的主要技术路径。此外,硅基工艺的高热预算限制了其在后道工艺中实现有源器件的制备,因此硅基后道兼容、低热预算、高性能的新型半导体沟道成为了学术界和工业界的前沿热点领域。以铟镓锌氧化物(IGZO)为代表的非晶氧化物半导体具有极佳的综合性能,是后道兼容逻辑器件与存储器件的主要候选材料。 吴燕庆研究员-黄如院士团队在过去五年中面向单片三维集成中的半导体材料、界面、输运、器件、电路与关键集成技术开展了系统研究。经过数年攻关,突破了非晶氧化物半导体在尺寸微缩时面临的材料、工艺与器件瓶颈。团队实现的器件与电路在各方面性能上均达到了国际最高水平,填补了先进集成电路领域在该方向上的空白,并建立了具有自主知识产权的非晶氧化物半导体成套关键技术。在近日召开的第68届国际电子器件大会IEDM中,团队在先进逻辑器件、存储器技术、新型器件技术等session共入选5篇论文,其中两篇报道了团队关于非晶氧化物半导体在逻辑与存储方面的最新成果。 ...
2023-02-12
集成电路学院召开2023年寒假战略研讨会
2023年2月11日,集成电路学院2023年寒假战略研讨会在中关新园集贤厅召开。学院名誉院长王阳元院士、黄如院士,学院党政班子成员、各系系主任、重点实验室主任、学术委员会成员、教师工作小组成员等30余人参加了会议。会议重点围绕学院学科建设、人才培养、重大平台建设等展开研讨。上午会议由学院党委书记王源主持,下午会议由学院院长蔡一茂主持。 会议现场 回眸2022,学院凝聚力量、砥砺前行,深入学习贯彻落实党的二十大精神,把思想统一到党的二十大精神上来,认真落实党的二十大任务要求,奋力书写学院精彩篇章。院班子成员分别就学院整体发展战略规划进行发言,对党建工作、学科建设、人才培养、科研、宣传、学生工作以及新校区建设进行了部署与规划。各系及重点实验室主任就下一阶段任务要求进行了总结与规划。会后讨论环节,大家就学院工作重点问题与未来发展进行了充分探讨。 院班子成员、各系及重点实验室主任现场发言 王阳元院士针对学院发展提出了几点要求,他表示面对复杂多变的国际环境,全院上下要提高信心,团结奋斗,提前做好规划,积极面对各种矛盾挑战,用斗志昂扬的精神去解决"卡脖子”...
2023-01-07
新闻 | 集成电路学院召开2022年度教师工作小组总结会
2023年1月3日上午,集成电路学院召开2022年度教师工作小组总结会,回顾总结今年工作,并对下一年的重点工作进行安排部署。学院教师工作小组成员即全体党政班子、教工党支部书记参加会议。会议由学院党委副书记、教师工作小组副组长刘军华主持。 刘军华首先报告了2022年度教师工作情况。他指出,学院在2022年深入学习贯彻落实党的二十大精神、北京大学第十四次党代会精神,按照《北京大学关于加强教师思想政治和师德师风建设的若干举措》要求,落实教师思想政治和师德师风建设工作,推进“集成电路科学与工程”学科“双一流”建设。第一、领导班子齐抓共管,各教工支部共同参与,成立学院教师工作小组,指导和落实常态化师德师风建设。第二、强化党建引领,将师德师风建设与党建工作相结合,充分发挥党支部战斗堡垒作用和党员教师先锋模范作用,将教师思想政治和师德师风教育贯穿始终。第三、坚持党管人才原则,深入贯彻落实《北京大学深入实施新时代人才强校战略的若干措施》,加强学院人才工作建设,将师德师风第一标准贯穿人才引进和培养全过程。第四、传承奋斗精神,凝聚榜样力量。组织广大教职工学习光荣历史,不忘初心使命...
2023-01-07
新闻 | 集成电路学院召开统战系统新年座谈会
2023年1月3日下午,集成电路学院在微纳大厦306会议室召开统战系统新年座谈会。学院党委班子成员、学院各民主党派人士参加会议。座谈会由学院党委副书记刘军华主持。 通过线上线下结合方式组织统战系统新年座谈会 学院党委书记王源做了题为《中国梦一起来想、一起来干—深入学习宣传贯彻党的二十大精神》的学习报告,针对党的二十大中统一战线工作精神内容进行了领学。他首先介绍了党的二十大召开的基本情况和重大意义,对党的二十大报告中关于统战工作的重要论述进行了阐述。其次,围绕“全国统一战线工作会议讲话精神”、“新时代爱国统一战线的基本任务”、“新时代爱国统一战线的使命和任务”三个方面进行详细解说。随后,带领大家重点学习了报告中关于科教兴国、人才强国的战略部署。最后,王源结合龚旗煌校长的《写好高水平科技自立自强的高校答卷》讲话精神,对学院开展有组织科研工作进行了深入分析和探讨,强调要坚持在中国共产党的领导下,凝聚各民主党派及群众的力量,勇于实干担当,踔厉奋发,继续发扬北大微电子有组织科研优良传统,做好“科创兴国、人才强国”战略排头兵,为解决我国集成电路产业的关键技术难题贡...
2023-01-06
回顾 | 2022年北京大学集成电路学院大事件回顾
一、学院全面深入学习贯彻党的二十大精神 为深入贯彻学习党的二十大会议精神,学院党委明确“三阶段两带头”的思路,按照会前会中会后三个阶段,全面深入学习贯彻党的二十大精神。 会前举旗定向,营造学习氛围。学院党委成立了“党的二十大精神”宣讲团,并组织集中备课。学院党委组织师生代表参访了昌平200号,回顾峥嵘岁月,重温学院历史。同时为营造学习氛围,推出“芯”课堂微党课。 会中迅速传达,制订工作方案。10月16日上午10时,中国共产党第二十次全国代表大会在人民大会堂开幕。学院党委组织全体师生共同观看党的二十大开幕会、闭幕会以及中国共产党第二十届中央政治局常委同中外记者见面会电视直播。开幕会结束后,院党委书记王源随即做动员讲话。各学生党支部、团学组织第一时间组织了集体学习,交流心得体会。 会后学深悟透,兴起学习热潮。学院党委理论中心组组织专题学习贯彻党的二十大精神,及郝平书记、龚旗煌校长就党的二十大精神学习的相关报道和讲话。学院党委书记王源做了题为《深入学习贯彻党的二十大精神——做好“科创兴国、人才强国”战略的排头兵》的学习报告,就党的二十大精神内容进行了领学。“党的...
2022-12-30
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖中心11篇论文入选第68届国际电子器件大会(IEDM)
近日,第68届国际电子器件大会(IEDM 2022)在美国旧金山举行。今年恰逢晶体管发明75年周年,也是自2020年疫情以来首次全线下模式召开此器件领域的国际盛会。北京大学集成电路学院的学子赴美参加了此次盛会,报告了各自方向的最新研究成果,与国际同行进行深入交流。 论文作者现场报告及交流照 在本届IEDM上,北京大学集成电路学院共有11篇高水平学术论文入选,研究成果覆盖了先进逻辑器件、新型存储器件及可靠性、感存算融合器件等多个领域。北京大学是本届IEDM大会国际上录用论文最多的高校(第一作者单位),这也是北京大学连续16年在IEDM大会上发表论文。相关内容简介如下: (一)先进逻辑器件 三维垂直集成的互补型场效应晶体管(CFET)是继FinFET之后的先进器件范式,也是国际半导体产业界如Intel和TSMC等重点布局的研究方向。在CFET单元中,p-n型场效应晶体管通过三维集成的形式在垂直方向堆叠,大幅缩减集成电路的版图面积,同时降低寄生效应和互连开销,从而带来性能、功耗、面积方面的收益。然而,硅基CFET器件面临着集成工艺复杂、热预算难以降低等问题...
2022-12-23
未名·芯论坛|12月22日 第十一期顺利举办
12月22日上午9时30分,由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第十一期在线上成功举办。本期邀请到韩国国家工程院院士、首尔国立大学杰出教授Cheol Seong Hwang为大家带来主题为“Application of Passive Memory Array as a Physical Kernel for Time- Varying Data Analysis”的报告。讲座由北京大学集成电路学院杨玉超教授主持,60余人线上参加。 讲座伊始,Prof. Hwang通过传统的卷积神经网络,引入了“计算核(Kernel)”的概念。在卷积神经网络中,计算核起到了提取关键信息及压缩数据量的作用。同时,他也指出,传统的卷积神经网络计算核无法对时序信息进行有效处理,对于计算机算力也有较大的消耗和占用。为了解决这一问题,他提出了一种基于忆阻器阵列的物理计算核,其能够应用于储备池计算(Reservoi...
2022-12-15
新闻 | 北京大学八名教师、四个团队获北京市优秀研究生指导教师及导师团队称号
2022年12月14日,首次北京市优秀研究生指导教师及团队评选揭晓,全市共评出优秀研究生指导教师58名,优秀研究生指导教师团队24个。北京大学八名教师获北京市优秀研究生指导教师,四个导师团队获北京市优秀研究生指导教师团队。 北京大学获2022年北京市优秀研究生指导教师名单 (按姓氏笔画排序) 北京大学获2022年北京市优秀研究生指导教师 团队名单 (按负责人姓氏笔画排序) 优秀研究生指导教师及团队评选是为表彰具有优良师德师风、潜心研究生培养、培养研究生成效显著、培养质量优异的导师及导师团队。评选工作由北京市教育委员会、北京市学位委员会组织实施。2022年评选为首次评选,参评人数、推荐质量普遍较高。未来,学校将继续做好评选推荐工作,落实立德树人根本任务,发挥优秀导师及团队示范引领作用,加强研究生导师队伍建设,营造潜心育人的良好氛围,全面提高研究生培养质量。 (本文内容转载自北京大学新闻网)
2022-12-12
未名·芯论坛|12月9日 第十期顺利举办
12月9日上午10时,由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地、北京大学校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第十期在线上成功举办。本期邀请到清华大学集成电路学院副院长尹首一教授为大家带来主题为“人工智能芯片的进展与挑战”的报告。讲座由北京大学集成电路学院副教授叶乐主持,230余人线上参加。 尹教授从AI芯片的发展概况,技术路线,新趋势,以及中国AI芯片的优势和短板四个维度详细介绍了目前AI芯片的发展趋势。首先,尹教授从算力和能效两个角度分析了智能芯片对人工智能产业发展的战略支撑和重大意义。 其次从技术路线的角度,尹教授详细分析了深度神经网络(DNN)处理器和神经形态处理器(SNN)两大类AI芯片的具体技术发展。对于DNN处理器,分别介绍了指令集架构处理器,数据流处理器,存内计算处理器,可重构处理器四大类。指令集架构AI处理器具有完整的指令集,其计算过程由指令驱动,可实现神经网络的计算。我国寒武纪、华为、百度等公司都有相关芯片生产研发...
2022-12-11
新闻 | 集成电路学院学生参加EDA设计精英挑战赛获得佳绩
在第四届集成电路EDA设计精英挑战赛中,北京大学集成电路学院设计自动化与计算系统系学生参加的4支队伍,分别获得一等奖2项(并入围TOP 9路演)、二等奖1项和三等奖1项。其中,获得一等奖的队伍情况如下: 1)郭资政组成的单人队伍,荣获芯华章赛题“数字集成电路动态功耗优化策略分析与评估”第一名,提出了一种TB级大规模电路仿真信号数据的超高速分析算法,能够在一分钟内将数百亿翻转信号归约到数千万电路管脚的翻转统计信息,为后续功耗分析步骤提供数据基础; (2)王嘉睿和江循组成的队伍,荣获Synopsys赛题“多实例化分块布图下的顶层布线”第一名,提出了一种基于稀疏化网格的簇搜索布线算法,能够快速、鲁棒地生成满足设计约束的多实例顶层布线。 此外,集成电路学院林亦波研究员获得优秀指导老师奖和专业贡献奖,北京大学获得优秀组织奖。 背景链接: 背景链接1:集成电路EDA设计精英挑战赛(https://eda.icisc.cn/)面向国内外高校集成电路相关专业学生,旨在加强高校在集成电路EDA领域的创新设计与工程实践能力。本届赛事由多家国...
2022-12-10
黄芊芊:在集成电路基础研究中奋力攀登
北京大学微电子工艺实验室一角 吴 明摄 人物简介: 黄芊芊,1989年9月生于江西上饶,现为北京大学集成电路学院研究员、博士生导师,长期致力于后摩尔时代超低功耗微纳电子器件及其应用研究。 实验中的黄芊芊 16岁考入北大,22岁在国际半导体技术领域顶级会议“国际电子器件大会”上发表论文,28岁成为北京大学研究员、博导,29岁获得国家优秀青年科学基金项目资助,30岁荣获美国电气与电子工程师协会电子器件学会青年成就奖、中国求是杰出青年学者奖,31岁荣获第二届腾讯科学探索奖,而且是50名获奖者中年龄最小的一位…… 30出头的黄芊芊,是如何一路过关斩将、脱颖而出的? 黄芊芊读大三时加入黄如院士课题组,大四毕业后师从王阳元院士和黄如院士攻读博士学位。她清楚地记得:读博伊始,王老师就把自己的新著《绿色微纳电子学》赠送给她,并语重心长地指出:未来集成电路产业和科学技术发展的驱动力是降低功耗,不仅以提高集成度(减小特征尺寸)为节点,也以提高能效比为标尺。 一般来说,为了追求芯片速度和性能的不断提升,晶...
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