北京大学博雅青年学者、国家高层次青年人才、华为未名青年学者，长期从事基于后摩尔新器件的芯片架构与集成电路设计研究。发表一作/通讯论文30余篇，包括Science、Nature Electronics、Nature Communications以及芯片领域顶级期刊会议JSSC/ISSCC、VLSI/IEDM、MICRO/HPCA/FPGA等。获华为未名青年学者奖、北京智源青源学者、高通技术明星奖3次、华为计算产品线最佳技术合作奖、通信两大会IEEE Globecom最佳论文奖（一作）、IEEE VLSI/ISCAS（一作/二作）最佳论文奖提名等，后摩尔新器件芯片成果入选2025中国半导体十大进展候选，曾获人民日报、新华社、Yahoo、Science News等海内外媒体亮点报道。申请/获批专利20余项，相关技术在华为、高通、德州仪器等落地实用，多款芯片型号累计量产超亿颗。承担国家高层次青年人才项目、国自然面上项目、国自然重点项目（课题）、科技部重点研发计划（课题）、科技部重点研发“战略性创新合作”项目、北京市自然基金、华为技术有限公司合作项目、纵慧芯光半导体科技有限公司合作项目等。在北京大学元培学院主讲智能芯片系列课程，入选北京大学数字精品教材。
