研究方向：长期从事先进数字电路设计 — 工艺协同优化（DTCO）、逻辑器件与电路、三维集成与新型存储器等研究，在先进逻辑技术与新型存储领域经验广泛：
原创提出倒装堆叠晶体管（FFET）与 F3D 三维集成新技术，是后摩尔时代微缩的新技术路径；
研究覆盖先进逻辑器件与电路设计、DTCO、三维集成、存储器（如 MRAM、DRAM）等方向。
学术成果：
发表国际期刊论文与专著章节 100 余篇，其中以第一作者 / 通讯作者身份在集成电路领域顶级会议 IEDM、VLSI 上发表论文 15 篇；
已受理或授权美国/国际/中国专利近 600 项；
以第一作者获 4 项重要国际会议最佳论文奖（含 VLSI 2024），获 IEEE Paul Rappaport 奖，获评 "IBM 发明大师"；
现任IEEE Semiconductor Manufacturing Committee 委员。
学生培养：
实验室连续多篇论文被 IEDM、VLSI 接收，多名学生获校级优秀本科毕业论文、优秀本研、IEEE EDS 本科生奖学金等荣誉；
依托北大集成电路学院顶尖科研和产业合作条件，学生可完整经历 "制造—设计—系统" 全链条科研训练，并与头部企业及北大亦庄产教融合基地深度合作，兼具学术前沿与产业视野；
