长期从事先进电子器件热表征和热管理相关的基础研究和技术开发，在界面热阻、半导体异质集成、电子器件散热、高导热系数半导体材料等方向取得系列突破。以第一/通讯作者在Nature Communications, Applied Physics Reviews, Small等国际知名期刊上发表论文近30篇，受邀撰写书章节3章，美国专利1项，总论文数50余篇，被引用2700余次，h因子28。多次受邀担任国际会议分会主席/共同主席/组织者，多次受邀做大会报告和特邀报告。获得国家留学基金委“国家优秀自费留学生奖学金”等荣誉。更多内容见课题组网页。
