长期从事三维堆叠以及功率/射频芯片的热量测、热管理、热设计、先进热封装等基础研究和技术开发，在界面热阻、半导体异质集成、电子器件散热、高导热系数半导体材料等方向取得系列突破。在Nature Communications, IEEE IEDM, Applied Physics Reviews等国际知名期刊和顶级会议上发表论文70余篇，受邀撰写书章节3章，美国专利1项，被引用4700余次，h因子31。多次受邀担任国际会议分会主席/共同主席/组织者，多次受邀做大会报告和特邀报告。主持国家自然科学基金面上项目、原创探索计划项目；主持国家重点研发计划课题、发改委项目课题等。更多内容见课题组网页。
