长期从事先进三维集成技术与新型三维集成器件研究，在异构集成工艺、三维互连结构设计、先进器件制备与表征等方面积累了系统的研究经验。相关成果已发表于IEDM、VLSI、IEEE TED等领域内顶级会议与期刊，拥有多项美国及新加坡发明专利，同时也长期担任IEEE EDL、TCPMT等期刊的审稿人，担任IEEE EPTC Technical Committee Member。
获得SEMICON EUROPE ‘20 under 30’ 2025、IEEE EPS PhD Fellowship 2022等荣誉。获国家级高层次青年人才项目资助。
